账号:
密码:
最新动态
 
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
SEMICON Taiwan 2021压轴登场 台积电领军展最新半导体技术
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2021年12月27日 星期一

浏览人次:【31539】

SEMICON Taiwan 2021 国际半导体展,将于12月28日至30日,在台北南港展览馆一馆登场,今年将以「Forward as One」为主轴,聚焦「化合物半导体」、「异质整合」、「智慧制造」与「绿色制造」四大主题,其中化合物半导体特展更为全台最大。

(source:SEMI)
(source:SEMI)

SEMICON Taiwan 2021汇聚逾650家展商、涵盖逾2,150个展位,包括台积电、钰创、日月光、矽品、稳懋、南亚科技、力积电、欣兴电子、汉民科技、Applied Materials、ASM、DISCO、Lintec、TEL等国内外领先企业,将齐聚展示半导体上下游产业链最尖端的技术与创新解决方案。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶指出:「在物联网、电动车、5G等市场驱动下,今年全球半导体产值可望成长超过20%、台湾半导体产业产值也将突破4兆元。因应此产业发展态势,今年SEMICON Taiwan除了汇集半导体先进制程科技、先进测试、策略材料、ESG与永续等新兴技术的商机媒合与交流机会外,更跟紧全球最新动态,筹备如化合物半导体特展、绿色制造主题展区等,为观展者揭示最前瞻的产业趋势脉动。SEMICON Taiwan作为全球第二大及全台最具影响力的年度半导体专业展会,期许可持续推进全球关键技术与应用,创造使整体半导体产业蓬勃发展的强大动能。 」

今年SEMICON Taiwan特别规划四大主题创新馆及多元主题展区,包含整合产业最新趋势、众所注目的化合物半导体创新应用馆、异质整合创新技术馆、高科技智慧制造未来展区,以及今年首次登场的绿色制造创新形象馆。同时为推动政府发展政策,全新推出如投资高雄主题馆、中/南部科学园区等特色展区。

化合物半导体特展:邀请到稳懋半导体、汉民科技、应用材料、晶成半导体、嘉晶电子、IQE等企业,聚焦5G、化合物半导体、动力总成(Powertrain)、GaN & SiC等关键技术,提供观展者体验完整化合物半导体生态圈的力量。同步于展览首日举办「SEMI Talks领袖对谈」,联颖光电、GaN Systems、联华电子、汉磊科技与台湾大学等重量级企业及学界长官将一同针对「台湾在宽能隙半导体的竞争优势」主题进行交流。

另外,化合物半导体专区,将有亿力鑫、艾德康、元锋精密、思发科技、磊拓等大厂针对化合物半导体材料发展趋势与突破进行展示与分享。

光电半导体专区则藉由多元活动整合上下游供应链包含凯勒斯科技、惠特科技、中科院等,完整呈现光电半导体重要关键技术包含LED、LD雷射半导体、PD光检测器以及Silicon photonics矽光子等,提供全台最大光电半导体技术与商业交流平台。

异质整合创新技术馆:随着5G、AI等新兴科技应用兴起,半导体制程持续微缩,对封装的要求也逐渐增长。而异质整合封装技术具备高度晶片整合能力,被视为后摩尔时代下延续半导体产业发展的动能。此次展会于异质整合创新技术馆邀请到台积电、日月光、矽品、环旭电子、钰创、欣兴电子等大厂,聚焦高效能运算技术,串联IC设计、制造、封装与终端系统应用,展示小晶片技术 (Chiplet)、3D堆叠发展趋势等最新载板设计。

高科技智慧制造未来展区:邀请到凌华科技、台湾亚马逊网路服务、倍福自动化、远传电信、西门子、达明机器人等领导企业携手创造虚实整合应用装置的互动展出,包含无人机巡检、工业AR智慧眼镜、物联网等,提供未来制造厂商运用高效能计算,进而提升良率与产能的最佳数位转型展示区。

绿色制造创新形象馆:绿色制造已成为台湾半导体产业未来的关键竞争力,为展现台湾厂商对于永续发展的承诺,SEMI特于今年创立绿色制造创新形象馆,邀请日月光、南亚科技、力积电等巨头企业,揭示绿色制造相关的创新技术与产业前端应用,并集结最亮眼的绿色制造焦点案例,包含绿色设计、能源管理、资源再生、供应链韧性等。

另,SEMI也将于12月29日举行「SEMI半导体产业ESG永续倡议行动仪式」,强化台湾半导体产业的国际地位与永续竞争力形象。

關鍵字: SEMICON  SEMI 
相关新闻
SEMI提4大方针增台湾再生能源竞争力 加强半导体永续硬实力
全球聚焦台湾!SEMICON Taiwan 2024国际半导体展盛大登场
SEMICON Taiwan开展倒数 AI与车电将助半导体产值破兆元
SEMICON Taiwan 2024下月登场 揭??半导体技术风向球
SEMICON Taiwan秀台湾聚落实力 先进封装技术与设备成焦点
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
» 超越MEMS迎接真正挑战 意法半导体的边缘AI永续发展策略
» 光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山
» 分众显示与其控制技术
» 新一代Microchip MCU韧体开发套件 : MCC Melody简介


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BEE4HMLWSTACUKB
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw