根据市场分析机构的资料，车用半导体市场规模预计将在2027年突破880亿美元， 随着汽车产业加速迈向电动化、自动驾驶和新型态交通模式，每辆车所需的半导体元件数量也大幅增加，在2023年，英飞凌、恩智浦、意法半导体、德州仪器和瑞萨电子五大厂商共占据车用半导体市场超过 50% 的市占率。

国际数据资讯（IDC)预计，受惠於先进驾驶辅助系统 (ADAS)、电动汽车 (EV)和车联网(IoV)的普及，到 2027年，车用半导体市场规模将超过 880亿美元。

IDC的报告指出，由於每辆车的半导体价值不断提高，高性能运算晶片、GPU、雷达晶片和雷射感测器的需求也随之增长。为了保持竞争优势，主要供应商正采取增加研发投资、建立策略合作夥伴关系和开发创新产品等策略。

IDC 的数据显示，2023年车用半导体市场由五家公司主导，共占据超过 50% 的市场份额，分别是英飞凌、恩智浦、意法半导体、德州仪器 (TI) 和瑞萨电子。

英飞凌在电力电子和先进控制系统方面表现出色，恩智浦则在车联网 (V2X) 通讯和安全技术方面领先。意法半导体在微机电系统 (MEMS) 和功率半导体领域占据重要地位，德州仪器提供一系列类比和嵌入式解决方案，而瑞萨电子则提供一系列微处理器和系统单晶片 (SoC)，以确保功能安全性和可靠性。

其他主要厂商包括博世、安森美半导体、博通、美光和高通。