中华精测科技今（4）日於2024台北国际半导体大展（SEMICON Taiwan）发表 AI应用探针卡。中华精测科技总经理黄水可以「CHPT by AI」为题阐述中华精测如何应用生成式AI从研发、设计、模拟、制造到维修服务全面导入，以及导入AI後的成效，除了加速研发推陈出新自制探针卡、提升测试载板制造品质外，因应半导体产业AI化，客户朝异质整合、先进封装之测试介面需求。

中华精测科技总经理黄水可以「CHPT by AI」为题，阐述中华精测如何应用生成式AI从研发、设计、模拟、制造到维修服务全面导入，以及导入AI後的成效。

中华精测以MEMS探针卡为技术核心，在此领域的研发起点较欧美系厂商的时点晚，而今透过AI工具发展自有探针技术，已快速开发出自制探针的多款系列产品。此外，为能满足客户客制化的晶片设计，同一系列的探针产品可透过AI建模、模拟快速再设计出不同的新款探针产品。在测试载板方面，中华精测整合AI技术与影像量测机台，对载板上的回钻孔进行精确的影像分析与物件侦测，有效提升偏移量的精确检测，以及改善高速讯号反射等问题，将精准回钻成功率提升至100%，降低重工时间，减少失败成本。

黄水可强调中华精测导入AI看的是未来，而非现在。中华精测启动「CHPT by AI」计画，除了在自有技术的研究开发、工法精进上导入AI工具，逐步落实在营运管理、生产制造、客户服务等各个关键环节，综合各领域所自建的知识库管理，将建构成专属的AI大模型，为原有的All In House商业模式、智慧工厂升级至人工智慧等级，他表示此「双A」策略是以AI创新应用，再加上平台发展，能够符合智慧型手机晶片、高效能运算晶片规格AI化而快速演进的需求。