恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）宣布推出第二代Airfast射频功率多晶片模组（RF Power Multi-Chip Modules），以满足蜂窝基地台的5G mMIMO主动天线系统（active antenna systems；AAS）在频率、功率和效率三大方面的进阶要求。

恩智浦凱 新一代Airfast射频多晶片模组，运用恩智浦最新LDMOS技术与整合设计，将频率范围扩展至4.0GHz，扩展5G基础建设的先锋技术

全新一体式（all-in-one）功率放大器模组系列聚焦在加速5G网路覆盖，藉由恩智浦最新的LDMOS（Laterally Diffused Metal Oxide Semiconductor）技术，提供更高的输出功率、更广的频率范围、更高的效率，且尺寸与其前一代MCM产品相同。

第二代MCM系列的新型AFSC5G26E38 Airfast模组提供了高效能的新典范，不仅输出功率较前一代产品提升了20%，还具备45%的功率附加（power-added）效率，比前一代产品高出4%，进而降低5G网路的整体耗电量。

新型射频功率多晶片展现了恩智浦最新一代LDMOS技术在高频应用上的高效能，满足3.7至4.0 GHz的5G C频段需求，近期更被日本乐天Mobile（Rakuten Mobile）选用。

恩智浦半导体执行??总裁暨无线电功率业务部总经理Paul Hart表示：「恩智浦最新多晶片模组透过LDMOS最新增强功能以及整合度提升，而大幅提升效率。我们积极推动整合，将更多功能整合至每个模组，意谓着客户得以采购、组装和测试更少的组件。因此，我们的产品能够提供更高功率，但更加经济高效和紧凑（compact）的设计，以加速客户和网路行动营运商的产品上市速度，帮助他们满足对5G扩展的需求。」

为了更全面迅速地扩展5G，恩智浦全面开发了多晶片模组产品组合，其射频功率多晶片模组包括LDMOS IC，配合采用整合式Doherty分离器（splitter）和组合器（combiner），进行50欧姆（ohm）输入／输出配对。这种高整合度消除射频复杂性，避免多次原型制作，同时减少组件数量，有助於提高产量，缩短认证周期时间。

第二代产品奠基於去年发布的初代系列产品，进一步提高频率和功率等级。两代产品具有相同的引脚输出格式，射频设计人员能快速升级设计，缩短整体开发时间。

第二代Airfast MCM包括10款新装置，覆盖从2.3至4.0GHz的5G频段，平均输出功率为37至39dBm。这些装置现已通过认证，并将获得恩智浦全新射频功率叁考电路数位资料库射频电路集（RF Circuit Collection）的支援。

在5G存取边缘技术方面，恩智浦以强大技术提供从天线至处理器的丰富产品组合，为基础建设、工业和汽车应用提供杰出的效能和安全性。其中包括恩智浦的Airfast射频功率解决方案系列，以及Layerscape系列可程式化基频处理器，适用於无线资料连结、固定无线存取（fixed wireless access）和小型基站（small cell）装置。