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调查:五大厂掌控车用半导体市场半壁江山
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2025年01月23日 星期四

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根据市场分析机构的资料,车用半导体市场规模预计将在2027年突破880亿美元, 随着汽车产业加速迈向电动化、自动驾驶和新型态交通模式,每辆车所需的半导体元件数量也大幅增加,在2023年,英飞凌、恩智浦、意法半导体、德州仪器和瑞萨电子五大厂商共占据车用半导体市场超过 50% 的市占率。

国际数据资讯(IDC)预计,受惠於先进驾驶辅助系统 (ADAS)、电动汽车 (EV)和车联网(IoV)的普及,到 2027年,车用半导体市场规模将超过 880亿美元。

IDC的报告指出,由於每辆车的半导体价值不断提高,高性能运算晶片、GPU、雷达晶片和雷射感测器的需求也随之增长。为了保持竞争优势,主要供应商正采取增加研发投资、建立策略合作夥伴关系和开发创新产品等策略。

IDC 的数据显示,2023年车用半导体市场由五家公司主导,共占据超过 50% 的市场份额,分别是英飞凌、恩智浦、意法半导体、德州仪器 (TI) 和瑞萨电子。

英飞凌在电力电子和先进控制系统方面表现出色,恩智浦则在车联网 (V2X) 通讯和安全技术方面领先。意法半导体在微机电系统 (MEMS) 和功率半导体领域占据重要地位,德州仪器提供一系列类比和嵌入式解决方案,而瑞萨电子则提供一系列微处理器和系统单晶片 (SoC),以确保功能安全性和可靠性。

其他主要厂商包括博世、安森美半导体、博通、美光和高通。

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