自1998年藍牙技術標準規格確定後，藍牙商業應用10年有成，無論是行動手機、耳機或是汽車，都可以利用藍牙技術傳輸並與個人電腦或印表機連結。目前在許多國家立法規定手機在駕駛時被要求免持操作，因此耳機內建藍牙晶片功能也逐漸成為基本配備，加上耳機流線型設計搭配手機的優惠特價方案，亦不斷推波助瀾藍牙耳機的普及率。

圖為Atheros資深產品行銷經理陳代英。（Source：HDC） BigPic:600x520

為因應上述趨勢，藍牙晶片設計大廠Atheros積極推出藍牙耳機晶片解決方案。Atheros資深產品行銷經理陳代英（Thomas Chen）表示，Atheros以既有Wi-Fi／802.11n以及RF CMOS製程技術和系統級設計工程的穩固優勢為基礎，繼2007年初推出PC版藍牙2.1晶片產品後，接續推出首顆藍牙耳機晶片方案。

陳代英說明時表示，Atheros的藍牙耳機晶片方案結合RF CMOS和系統工程技術，運用單晶片5×5mm QFN封裝，只需使用兩層板降低物料成本，比起一般同業所使用的BGA封裝及4層板，更具價格競爭力。此外，透過Atheros設計的省電協定、晶片架構和電路技術，核心電壓可維持在1.2V，電流功耗也能降到最低，在啟動模式下可節省20％以上，或藉由關掉不必要的block以及記憶體達到省電效能。

陳代英進一步指出，藍牙與Wi-Fi整合於手機裝置中，兩者可藉由2～4wire protocol共存架構相互協調，決定何者先傳送資料，以避免相互干擾而提升傳輸效能，藍牙可藉由跳頻或是adapter frequency habit方式避免受到頻道干擾。這款藍牙耳機晶片方案能把所有必要的定義檔（Profile）和軟體整合至晶片韌體之中，同時支援一系列具備DSP功能的外部codec，以利消除雜訊並進行高階語音處理，亦設計2～3個麥克風，讓環境雜訊降到最低，並可根據不同客戶差異化設計的需要，設計搭配不同的codec。

陳代英強調，針對不同藍牙應用所設計出的軟體定義檔profile，Atheros也有相適應的解決方案提供客戶選擇，例如正在規劃當中應用在醫療感測的藍牙定義檔，Atheros也參與其中。陳代英表示，Atheros能提供客戶通過藍牙BQB合格測試碼，讓客戶能順利進行軟硬體相容性驗證。通過BQB藍牙認證，產品在與藍牙協議規範的兼容性以及與其他藍牙產品的交互操作也能獲得保障。

陳代英指出，Atheros自1995年便深入參與藍牙技術的草創階段，歷經5代藍牙軟硬體設計架構，即將從2.0到2.1準備進入BT3.0階段，經驗非常豐富。再者Atheros延攬來自Ericsson的技術團隊設計立體聲藍牙架構，在藍牙耳機晶片領預算是識途老馬，發揮藍牙2.1在secure sample parent精簡設計的優勢，以此基礎向下整合相容性3.0階段，並根據不同音訊或高容量使用者傳輸需求，調整適當的傳輸定義。Atheros秉持參與標準制訂掌握訊息先機的策略，透過每年舉行三次的UnPlugFests、各項相容性測試和標準制訂過程，深入掌握近距離無線通訊的發展趨向。目前3.0定義檔預計在2009年Q1塵埃落定，在2008年6月後單聲道藍牙耳機產品將會問世，而立體聲藍牙晶片應用產品則在明年年底推出。