目前的半導體製造，不論是前段的晶圓製程或後段的封裝測試，都在台灣形成一個相當完整的生產供應鍊，而且在短期內，這樣的優勢不會受到其它地區的威脅或取代。當然，政府與業者也深知應該保持全球半導體生產的領先地位，所以到了2008年左右，台灣可望擁有15座以上12吋晶圓廠，成為全球12吋廠最密集的地區，且晶圓製造產能將占全球的1/3強。

半導體生產的群聚效應明顯，是台灣業者的競爭優勢。 (Source：HDC)
半導體生產的群聚效應明顯，是台灣業者的競爭優勢。 (Source：HDC)

然而半導體產業仍是詭譎多變的局面，製程與材料不斷推陳出新，65奈米已經可以穩定量產，45奈米製程的晶片也即將問世。而目前台積電或聯電都能站在製程技術的前端，確保成為半導體製造的龍頭地位，甚至高階的封裝測試也一樣，日月光與矽品等還能接到IDM大廠的訂單呢。但是，業者不應該樂觀的以為45奈米之後還能持續保持這樣的榮景，除了摩爾定律上的極限外，半導體材料的應用也不一定非得用矽晶不可。

台灣的晶圓代工模式固然令人稱羨，然而其它國家也都在急起直追，不論是中國、日本或韓國都有發展晶圓代工的業務，在激烈競爭的環境下，先進的製程與良率雖然還是可以佔有較大的市場，但是也會造成產能過剩與毛利下滑的危機。例如中芯國際就已經因為產能不足而由盈轉虧，然而還是不斷地投資新的晶圓廠，也許想要以價取勝，或是比賽誰撐得最久，再伺機扳回一成；而有的廠商不想殺價競爭，則必須尋求半導體製程或材料的突破點，來贏得先機。

因此，台灣半導體製造業者，應該尋求更多元的半導體材料與製造技術，不要停留在精密微小矽晶圓的無盡追逐中。像是奈米碳管半導體或有機半導體都是一條路，如果台積電、聯電等不投入研發，屆時其它業者就有可能另闢一條蹊蹺，不僅迎頭趕上，還會有更高昂的潛在獲利能力。另外一方面，晶圓代工也應該跨出更多的領域來做生產，典型標準化的記憶體晶片就是一種很好的代工性產品，台積電已經表示有意要跨入Flash記憶體的製造行列，這應該是現階段很好的一項策略應用，因為DRAM成長的空間有限，倒是Flash應用範圍更廣，市場還在擴大當中。

最近在半導體界也連續發生了幾件令市場矚目的事件，也就是一些私募基金集合起來操縱並買下大型有潛力的半導體公司，像是飛利浦半導體（已改為NXP）、Freescale等，私募基金都以高價收購，而居於全球封測第一大的台灣日月光半導體，也傳出私募基金要予以完全收購。如果日月光真的被收購之後，會不會脫離台灣的半導體產業鍊呢？其實根本不用多慮，日月光當然可以成為外商投資台灣的企業之一，但外商看中的何嘗不是台灣產業的群聚效應呢？台灣業者應該把眼光放遠、心胸放大，只要掌握大方向、專業經營，尋求多元化的半導體材料與製造技術，並擴大生產代工的產品領域，台灣半導體生產的群聚效應仍會持續擴增，並且保持一定的優勢與獲利能力。