為了要讓電子產品能夠無障礙的進行溝通，所以需要交換互連的匯流排機制，有了共通的技術標準後，電子產品才得以用同一種語言溝通。PCI Express（PCIe）介面上市已經有數年光景，但是截至目前為止，真正讓其高頻寬的特點發揮的淋漓盡致，還是只有在伺服器和工作站等級的主機板上才較常看到。而IDT 首款應用於背板間（Board-to-Board）PCI Express系統互連解決方案（System Interconnect Solution），適用於需要具備高交換處理容量與可以高速處理資料吞吐量的應用子系統設計，如刀鋒背板、多卡式及大型交換系統。

/news/2007/05/03/2012558477.jpg

IDT串列交換產品部門行銷經理Matt Jones表示，在應用市場趨向刀鋒型架構發展之際，系統互連解決方案可以協助客戶加速設計創新。PCI Express交換器的應用市場已是產業中成長最快速的市場之一，而且，系統間互連標準的訂定正進入一個新局面。系統互連解決方案適用於伺服器與儲存設備的晶片互連標準，而且還可將PCIe延伸至機板間的互連，進一步擴展到更多的應用。此外，除了在傳統高速互連的應用需求外，由於現今資料傳輸進入家庭設備的需求爆增，也帶動了這項需求延伸至消費性應用領域的機會。

而目前的交換互連技術趨勢，在具備晶片間（Chip-to-Chip）、背板間（Board-to-Board）的連接能力之後，各標準便開始往機箱間（Chassis-to-Chassis）看齊。IDT認為PCIe互連技術，非常適合支援晶片間、背板間、以及機箱間的連結。最近PCI專門小組（PCI SIG）才審核確定PCI Express External Cabling 1.0 規格，方便廠商採用適合業界標準的應用設計，來設計機箱間的互連標準。IDT將進一步擴展PCI Express交換解決方案的系列產品，來支援機箱間的互連應用，目前IDT正與客戶合作，針對這類效能需求較高的應用，開發其交換互連解決方案。

除了PCI Express以外，IDT也同時針對DSP（digital signal processing；數位訊號處理）叢集或稱「DSP集群」，提供sRIO（Serial RapidIO）技術為標準的預先處理交換器（Pre-processing Switch）與處理速度可高達10G的序列緩衝晶片（10G Serial Buffer）。

Matt Jones指出，在每種不同應用設計，不論是晶片間、機板間、機箱間等不同系統對互連需求大不相同，不同廠商會自行選擇其較偏好的某種設計方案，而IDT一直在做的事，就是為客戶準備好其需求的解決方案。台灣是各種電腦運算、伺服器、儲存設備的設計製造重鎮，所以，IDT的策略為與台灣的運算、伺服器及儲存設備的主要設計製造商合作，共同定義最佳化設計的新解決方案。唯有如此，才能第一步掌握客戶需求以開發出適合的解決方案，並鞏固IDT自身的優勢。