藍牙技術聯盟（Bluetooth Special Interest Group；Bluetooth SIG）近期正式宣佈推出藍牙3.0高速（HS）版本（Bluetooth Core Specification Version 3.0＋High Speed），並且預計在明年春正式推出低功耗藍牙無線技術（Bluetooth Low Energy）。

圖右為Bluetooth SIG亞太區及日本市場總監蘇國良，左為台灣技術市務經理呂榮良。(Source：HDC)

藍牙技術聯盟亞太區及日本市場總監蘇國良表示，參與藍牙技術聯盟的會員數將近12000個，主要分佈於中國、台灣、南韓、日本與印度。目前具備藍牙傳輸功能的終端裝置產品已經超過20億組，手機、遊戲機和耳機為前三大應用。千呼萬喚始出來的藍牙3.0高速版本，不僅可滿足消費者對更高速傳輸的期待，醞釀許久的低功耗藍牙無線技術更可打開多樣化應用新領域。

台灣技術市務經理呂榮良指出，藍牙3.0版本是以無線區域網絡IEEE 802.11標準為基礎，802.11的協定轉換層（PAL），在10公尺範圍內能將資料傳輸速度提昇到24Mbps，強調可無線同步傳輸包括多媒體影像、視訊和音訊等大型檔案。藍牙3.0高速版本並延續了2007年藍牙2.1版＋EDR的多項特性，包括簡易安全配對（Simple Secure Pairing）及內建自動安全機制，可相容以往版本技術，互通性強。藍牙3.0高速版本另外包括多項重要更新，像是AMP（Generic Alternate MAC/PHY）技術、通用測試方法（Generic Test Methodology）、單向無線傳輸資料（Unicast Connectionless Data）等。藍牙3.0高速版本藉由通訊切換至AMP機制傳輸高容量資料，一般傳輸則利用藍牙功能，以改善Host端傳輸效能。而單向無線傳輸資料可降低50～100ms的延遲性。此外符合藍牙3.0高速版本規格的行動裝置，均能透過內建的電源管理機制（Enhanced Power Control），大幅提升節能效果。

蘇國良進一步指出，除了藍牙3.0高速版本外，針對NB無線鍵盤應用需求也另提供藍牙3.0版，可選擇是否增加EDR功能。現在包括Atheros、Broadcom、CSR與Marvell等晶片廠商均已進入第二步階段，提供設計樣品給藍牙設備製造商，預計最快6～9個月內，首波具備藍牙3.0高速版本的終端產品可望問世。

另一方面，2007年6月中Nokia將其低功耗Wibree技術併入整合藍牙技術聯盟之後，經過一番努力，低功耗藍牙無線技術即將在明年春天正式推出。蘇國良強調，正式的低功耗藍牙標準原本預定今年年中推出，不過為求在產業鏈配合和技術品質等慎重考量，推出時程延後到明年第一季。

蘇國良指出，低功耗藍牙技術可僅使用鈕釦大小的水銀電池，維持無線傳輸其他標準藍牙裝置至少一年以上。低功耗藍牙技術可讓裝置在閒置時保持睡眠狀態，僅在收發資訊時才啟動藍牙傳輸，因此能大幅降低電力功耗。目前已有部份晶片設計廠商推出低功耗藍牙雛型晶片，但都是標準未定前的設計。呂榮良進一步舉例表示，低功耗藍牙技術可應用諸如在汽車電子的胎壓偵測或是安全氣囊，美國福特、台灣裕隆和中國的大眾汽車均開始考慮採用相關設計。不過首波低功耗藍牙技術仍將以運動休閒、手錶環狀裝置、遠端遙控和鄰近安全警示作為主要應用領域。