自2020年初，COVID-19疫情動輒阻斷全球運籌，雖推升宅經濟與遠距需求，帶動資通訊產業成長，但也嚴重衝擊全球供應鏈，甚至造成晶片供需缺口。例如車用電子即出現嚴重晶片短缺，導致各國車廠面臨無車可交的困境，甚至引起各國透過外交或經濟對話模式，期望台灣半導體產業加快供應相關晶片。

更遑論2022年爆發俄烏戰爭，不但引起全球對半導體原料供應鏈的疑慮，進而擔憂跨國供應鏈的風險，甚至連帶掀起各國官方和媒體討論台海地緣政治風險的風潮，導致各界高度關注最先進晶片製程集中於台灣生產的議題，進而使各國亟思發展自主半導體產業，而紛紛推出相關產業激勵政策，其中尤以美國、日本和歐盟最為積極且備受各界關注。

美國拜登總統於2022年8月簽署「2022年晶片和科技法案」，以「在美國本土生產戰略價值晶片」、「確保國家關鍵晶片供應」及「強化半導體研究及產業聚落」為其政策目的核心，擬透過鉅額補助的方式，鼓勵海內外業者在美國境內擴大晶片生產及技術研發。

日本則早在2021年6月即公布半導體戰略，以「先進半導體生產與供應」、「支持數位與綠色產業」和「強化半導體設備與材料突破」為政策目的核心，亦率先以巨資補助，協助Sony和Denso等大廠與TSMC合資在日本建廠，以及其他業者投資擴廠。

歐盟亦正研擬晶片法案，以「安全自主供應鏈」、「先進晶片製造研發」、「人才培育」與「國際合作」為政策目的，規劃投入鉅額補助，協助吸引半導體業者的建廠投資與研發活動。

在上述補助政策獎勵擴大半導體在地生產之下，美國和日本已吸引重要業者投資擴廠，歐盟亦戮力吸引海內外業者在當地投資設廠。雖然全球半導體市場在2022年下半年需求已趨緩；但半導體既有建廠規劃仍持續推動。未來是否造成半導體供需失衡，仍待觀察。

除上述補助政策所帶動的投資建廠外，主要國家亦透過政策推動國際合作。例如歐盟即與美國推動建立「供應鏈早期預警機制」，以建立警報系統、推動資訊共享、避免補貼競賽和提高供應鏈透明度。但由於事涉各國業者商業機密與市場機敏資訊，後續仍待建立可實質運作的平台。

日本亦推動與美國共同合作開發「2奈米先進製程」，除在日本成立聯合研發中心，藉以引進美國國家半導體科技中心設備和人才之外，亦成立Rapidus公司與美國IBM合作研發2奈米製程。然而，未來能否有足夠的市場需求支持，以及能否有效達成量產規模，亦需長期觀察。

（本文為潘建光、洪春暉共同執筆，洪春暉為資策會MIC所長，潘建光為資策會MIC資深產業分析師）