台湾股票市场在9月22日大跌了将近309点，这其中最引人注意的是素来有股市最后防线之称的晶圆专工领导者台积电，亦接连两天被打入跌停，再加上美国最大计算机芯片制造商Intel发布第三季营收不如预期的警讯后，股价亦应声惨跌22%，不仅市值短短一日内就跌掉910亿美元，亦连带引发全球半导体股价的崩盘。

半导体景气真的将再度步入衰退期了吗？或许Intel会因AMD等竞争者挑战及网路技术的落后，而使得前景将更显艰巨，但对晶圆代工产业而言，无论景气好坏，却都有其相对的竞争优势。

■晶圆代工产能需求的左右逢源

从八十年代的产业萌芽期开始、在历经了九十年代的成长茁壮后，专业化的晶圆代工的生产模式，不仅催化及加速了IC设计的蓬勃发展，更在专业晶圆代工厂的陆续成立后，形成了一股全球半导体产业垂直分工及专业化的发展趋势。传统由IDM公司所一手包办的半导体产业，不但在产品上快要被设计公司所拥有的独特利基追上，一旦遭遇不景气压力后，改采利润中心制的传统IDM公司，亦不得不考虑以扩大委外代工的方式来降低成本。就算是在景气好转的时候，一旦产能供不应求，藉由委外代工以扩大产能供给，亦将是其必然的结果。

例如，在1996~1998年全球半导体产业不景气的时候，日本半导体厂纷纷加重委外代工比重、甚至得关厂以降低损失；以及在今年半导体市场高度成长荣景中，Intel为加速其晶片组市场占有率，亦不得不先后将南、北桥晶片组委由台积电代工的情况，不论景气好坏，晶圆代工均有机会能获得来自于IDM委外代工的需求订单。

■规模经济下的研发与技术优势

就产能面来看，台积电预计在明年将产能扩增480万片而一举成为世界最大的晶圆制造者，另一方面，在全球最先进的十二吋晶圆厂的建厂计划中，不但台积与联电挤进前五名中，就相关制程技术的研发实力看，台积电不但业已领先SIA的技术进展时程，估计更只落后Intel只有三个月的时间，从0.13微米八层纯铜制程的生产能力、再加上即将量产出货的微处理器产品生产实力，台湾晶圆代工在半导体产业上的竞争优势，已然有资格列名世界第一流的水平。

此外，晶圆代工并不像一般IDM或是DRAM厂只有单一制程及有限几项的产品而已，而是可能同时有数十种的产品及制程技术正在工厂中运作，如何维持不同制程及产品线的调配弹性以因应不同客户的要求，不但考验着晶圆代工经营能力好坏，也形成了晶圆代工经营上的最重要的进入障碍。也正因如此，或许兴建一座DRAM厂或自有产品的IDM公司并不太困难，但若想进入专业代工领域，一旦缺少经营多样产品及技术的营运Know How，将只有注定失败的命运。

如果说九十年代初晶圆代工是一种低附加价值的劳力产业，仅能做一些IDM厂所不愿花心思或退时的产品，或者是设计公司较不具竞争力的电脑相关附属晶片；然而，历经了十年耕耘后的晶圆代工(或许可以改名为晶圆专工)，不但掀起了半导体产业垂直分工的浪潮，在此一趋势中设计公司势力抬头(例如，Transmata、VIA业已进入微处理器领域；Qualcomm、Broadcomm甚至几乎主导了通讯及网路的未来发展方向)；IDM公司亦逐渐转型成IDM-Lite(例如，Motorola逐渐降低制造比例、TI亦得不断并购设计公司以强化竞争实力)，整个制造重心便自然逐渐转移至晶圆专工的角色上。

也正因为目前整个产业趋势所导致的结构性转变，不但需求面订单来源不受景气起伏影响，供给面产能、技术更已具备世界一流水准，再加上特殊Low-K、砷化镓制造、与十二吋晶圆技术的积极投入，未来由晶圆专工所领军的半导体产业制造及技术研发的霸主地​​位，将会是指日可待的事了。