Bluetooth SIG打从去（2015）年11月就已经发新闻稿预告，预告今（2016）年将提出物理性表现大幅提升的新版标准，然而一直到COMPUTEX展的6月，新版标准依然未推出，但在展后的6月中旬终于宣布，新版标准将正命为Bluetooth 5，并预计在今年底、明（2017）年初正式推行。

目前已经确定Bluetooth 5必须换替新晶片，现行晶片无法透过韧体、软体更新方式来支援Bluetooth 5...

去年11月就已预告新版是针对物联网（IoT）应用而订立，传输距离延伸4倍，并在室内、户外都有更好的连线品质；传输速率上也将倍增，此主要用于医疗装置，期望加快反应时间与减少延迟；然后加入Mesh网路通讯能力，主要期望通讯能覆盖整栋建筑，并提高蓝牙在家庭自动化、产业自动化的应用。

时至今日再来检视当初的预告，确实，Bluetooth依然重申新标准有4 倍的传输距离，以及加倍的传输速率，但除此之外多一项过去未有的新强调，即8倍的广播资料量。

为何额外强调8倍的广播资料量？这主要是因应两种应用而有的增订强化，一是Beacon应用，让Beacon可以广播更多资讯量，另一是GPS应用，因为有越来越多GPS是透过蓝牙通讯，把座标定位资讯传递给附近的相关装置。

虽然Bluetooth 5强调更远的传输距离、更快的传输率，但先决条件是不增加功耗，功耗可以维持或更低，但不能增加。此外，Bluetooth 5也可以舍弃过往蓝牙惯用的配对（Pair）通讯模式，改采无连线状态（Connectionless）通讯方式，这同样是为了物联网、近接应用而设计。

说了这么多，但实际上Bluetooth 5约提供2Mbps资料传输率，以及300公尺（1,000英呎）以上传输距离，言下之意过往Bluetooth 4.2（或称BLE 4.2）约1Mbps、70公尺（规格理论是1/10/100公尺）。

物理表现虽提高，但Bluetooth 5也漏了当初一项承诺，那就是Mesh连线，这也是Bluetooth 4.0转向4.1、4.2后，一直被业界企盼的，因为物联网应用需要Mesh连线。而原有的2015年11月预告具有此项功能，但2016年6月似乎未再提及，可能要更延后提供。

还有一个Bluetooth SIG避谈的，即是Bluetooth 4、5可接受的节点数上限，过往的古典、经典蓝牙（Classic Bluetooth，指蓝牙1.0～3.0版）只能有7个从属（Slave）节点，此在蓝牙免持话筒、Wii游乐器控制等应用上已足够，但对物联网而言则是大大不足，因此可支援的节点数也成一项发展关键。

关于此，与蓝牙竞争的标准ZigBee允许256个装置节点，ZigBee PRO可以达65,536个，其他多数标准也都支援至少200个以上的节点，如Z-Wave、Thread等。

除了标准外，一直以来让业界担心的是，Bluetooth的晶片商与系统商，两类群差距太大，Bluetooth晶片商相当少数，大体为TI、Nordic、Qualcomm/CSR、Avago/Broadcom等，可谓十根指头足敷计算，但系统商却多达2、3万家（以Bluetooth SIG的会员数而言），任何一个生产制造蓝牙耳机、喇叭、滑鼠的业者均算是。

最后，近年来的蓝牙新标准（4.1版、4.2版）多半可透过纯韧体、软体升级方式更新，但Apple HomeKit对加密机制的要求过高（Curve25519 椭圆曲线密码），现有蓝牙晶片的处理器运算力不足，迫使晶片商必须发展新晶片，并针对Apple HomeKit的要求，加入硬体加解密的加速电路。

目前已经确定Bluetooth 5必须换替新晶片，现行晶片无法透过韧体、软体更新方式来支援Bluetooth 5，原有的Bluetooth 4.x还是可以跟Bluetooth 5相容通讯，但无法有更高传输距离、更高资料传输率。看来，蓝牙迈向物联网应用，虽已不远但仍有一小段路。