比之去年登场的欧盟WEEE指令，即将在今年7月1日正式开始管制的RoHS指令，对于整体电子产业有着更深远的冲击。其影响层面大致可以分成三个面向来看，也就是绿色供应链管理、管制物质之分析检验，与替代材料／技术（尤其是无铅化）的发展。

欧敏铨先生

由于电子设备成品的组成复杂，管制物质的更动对整个产业可说是牵一发而动全身，因此需要从材料、组件、半成品组装，一直到设备端都做好成份上的控管。这是一门很大的管理学问，目前从国际设备大厂为核心，已推出多套所谓的「绿色采购计划」，其中最有名的自然是Sony的Sony绿色伙伴环境质量认证制度（SS-00259），内容涵盖环境质量稽核、环境质量认定、绿色伙伴协议书等。

在国际标准方面，已有一套有害物质管理（HSPM）标准，也就是IECQ QC 080000，它的前身即是前身为EIA/ECCB 954。此套管理系统是架构在ISO 9001：2000之上，因此两者皆是「流程导向」的管理逻辑，而且是完全兼容的。只不过9001是用于管理一般性的质量问题，而QC 080000是针对有害物质来进行管理。此外，电电公会为了协助国内厂商因应RoHS指令，除推出GPMS/GC认证制度，也积极推动公开性验证信息平台的登录。

在分析检验上，则是组件与设备厂商当前得马上因应的议题。为了将产品销往欧盟国家，电子厂商得准备好符合RoHS的产品证明文件，包括：供货商符合证明书（Certificate of Compliance, CoC）、产品测试报告、材料宣告书、RoHS的BOM检查表，以及工厂稽核报告。前面三项文件尤其重要，业者必须努力去整合上游供货商来达成基本的要求。不过，在实际的分析检验上，还会遇到许多的问题，必须确切掌握法规中规范的最大容许浓度（MCV）、均质材料及除外项目，而且要知道不同材料材质对分析检测的影响差异及修正。

当铅、镉、汞、六价铬、PBDE、PBB遭到管制，就必须找出替代材料及技术才行。目前对电子业影响最大的，自然是无铅化的要求。身为焊材元素的铅原先普遍应用在芯片封装及印刷电路板焊接的各个环节当中，如今要转为无铅化的组装，新的替代材料必须接受各种考验，无铅制程的转换问题至少包括材料的选择、组件的耐热性、制程参数的优化、无铅焊点的可靠度、失效分析等等。此外，在高温焊料方面，理想的无铅替代方案仍然悬而未决，也是一项待突破的议题。

很显然地，绿色电子的潮流并不会因为RoHS的启动而告一段落，真正要因应的问题才开始要浮现，而且会不断地加深其影响的层面。继RoHS之后，还会有更多的绿色指令登场，如中国的RoHS指令「电子讯息产品污染控制管理办法」，或欧盟下一步的节能指令（EuP），而各大设备厂商也有自己的一套绿色采购方案。在这种态势下，绿色材料与技术将成为新的市场竞争力，也充满了庞大的商机。