2008年Apple开始推行铝壳（称为Unibody）的MacBook Pro笔电，传统塑壳的MacBook自此退淡消失，许多人喜爱细致质感的MacBook Air、MacBook Pro，即便入门价位比过往高出数千元台币，销量反而有增无减。

壳材朝尊贵、平民两方向发展，业界与消费者日后将更加强烈感受到此一潮流。

铝壳的制造费时费工耗能，先将购得的铝柱熔掉，重铸成薄型铝砖，再将铝砖送入加工机切、钻，相同制造时间已能生产六个塑壳。铝轻盈，导热佳，价格低，但强度不足，因此业界多采铝镁合金，用镁材增加机壳强度，但镁价高、重，因此也不能用太多。

金属壳除了质感外，设计上也造成若干限制，例如天线必须外埋，塑壳则可以内埋，过往的天线门事件即与此有关，此外金属壳难以无线充电，但2015年7月Qualcomm宣称技术已有突破，金属壳也能无线充电。

与金属壳一样尊贵取向的还有碳纤维机壳，碳纤维轻、强度足，许多赛车的车身局部或全部改用碳纤维（有些外观有碳黑色纹路），可减轻车身重量，但又有钢铁的耐撞性，过往IBM ThinkPad笔电采行过，之后味全集团的应宏科技也推行碳纤维笔电，但碳纤维昂贵（部分原因在于生产良率低）且不环保（与塑壳一样，原料来自石油） 。

相对于尊贵、质感的是环保平民化材料，过去第三世界学童用笔电OLPC蔚为话题时，英国有业者也提出学童用笔电，但使用的外壳为聚乳酸玉米材质（Poly lactic Acid, PLA），往后丢弃时机壳可埋入土里，交由大自然逐渐分解。

部分汽车的仪表板塑胶也采PLA，但缺点约仅5年寿命，之后必须换新，对汽车设定10年、20年使用的产品而言恐不适合，但对消费性电子而言5年已相当足够，现在许多3D列印也采用PLA材。

另一个环保材料是厚纸板，Google在2014年推出超平价的虚拟实境（Virtual Reality, VR）眼镜Cardboard，只用厚纸板、橡皮筋、透镜即可完成，成本约10美元，售价约20 ～25美元，甚至可以自己列印、自己DIY制作。

无独有偶的，2005年发迹、2008年开始显著成长的开放硬体平台Arduino，也在近期推出其对应机壳，采行简单的木片材料（较厚纸板高尚点），售价仅9.9欧元（不含加值税）。在没有木片壳前，Arduino是直接裸露电路板使用的。

还有一个知名的开放硬体平台树莓派（Raspberry Pi, RPi），自2012年开始推展，目前已累积销售超过300万套，2015年底的目标是达500万套。但树莓派与Arduino相同，长久以来没有机壳，许多Kickstarter网站上与树莓派相关的募资，多是为树莓派提供机壳，包含金属壳、压克力壳、木壳都有。

或许树莓派基金会也开始重视此事，觉得持续裸机并不适当，因而在2015年6月提出官方版机壳，但为ABS塑胶壳，售价仅5.99英镑，约新台币300元。不过协力业者的机壳似乎更便宜，最低可以到1.46英镑。

进一步的，智慧表新创公司Pebble提出智慧表带概念，并已开放3D列印档案供协力厂商尝试支援设计，往后开放终端消费者自己列印机壳有可能成为风气，或业者在停供某些机壳料件后，才公开其机构图，由协力业者、消费者自行列印补充、换修。

前述的壳材多在论述包覆层面，但有些产品的更内部还有增加强度用的骨架（如ThinkPad SL笔电的壳内就有高强度的铝美合金roll cage防滚架），更外部则有增加美观的虚饰敷材，如金属发丝纹可减少机壳留下指纹，或过去曾风行一阵的膜内漾印（In-Mold Decoration by Roller, IMR）等。

整体而言，壳材朝尊贵、平民两方向发展，业界与消费者日后将更加强烈感受到此一潮流。