一讲到未来芯片，许多想象镜头一一出现：上百兆晶体管的芯片、更高速快捷的速度、更多元化功能之芯片等等。未来，总是让人充满希望。我们将会有更便利的产品，更舒适的使用功能，这是二十一世纪初科技快速演进下，人类自然会产生的期待。然而，「期待」真的是期待？不是错觉吗？

在很习以为常的科技新闻里，随便捡个最新、最具代表性的科技技术发表新闻，来证明科技业者满足了过去市场对今日的期望。2004年2月，IBM在国际固态电路会议（ISSCC）中表示，该公司之硅锗（SiGe）芯片技术，在每秒位和频率频率上，已证明硅打败了磷化铟材料，同时IBM针对无线网络，发表60GHz硅锗收发器计划。同时间，Intel（英特尔）在英特尔科技论坛（IDF）发表Intel Wireless Flash Memory英特尔第9代闪存技术，其采用采用90奈米制程技术，该产品每个cell能储存两倍的数据量。

然而在此同时，Intel却对业界大声疾呼未来将有的危机：「未来芯片热的像火箭口」。一样是2004年的2月，英特尔技术长盖尔辛格对媒体表示，未来十年内，装有Pentium芯片之计算机，将需要相当于核子反应炉的电力；十年末期，芯片就会热的像火箭的喷火口；十年后，芯片热度将媲美恒星太阳的表面。

事实上，无需等到十年后，芯片就可以发展到高温，而使家庭与办公室无法容纳这样的产品。试问，计算机散热影响室温若超过36度，冷气开再强仍无法降温，这样的产品，还能摆在室内吗？消极的作法是做风扇，但风扇的功能也有极限，那么做个奇想：不如在计算机机壳里装个小型冷气？结果计算机的附加成本提高，累赘的东西变多；或者加个像冰冷扇的东西在里面？又太不实际了。

热到这般田地，这些多余的「热」又没有做能量的价值，就算业者制造的出这种高温芯片，在市场上也将无用武之地。参考盖尔辛提议，芯片设计师应从芯片结构做根本上的改正，问题是要从何下手？电路吗？在有限的条件下做有限的修改，芯片设计师怎么改都有困难啊！将硅材料换成其它材料制造，这类研究已行之多年，目前尚未有能取代硅之主流材料，冒然换材料，对业者将有所风险。

一次与在晶圆厂工作的友人聊天，谈到他从六吋晶圆厂到八吋再到十二吋厂的心路历程，他不禁要说，除了努力适应新厂外，还真不知要怎么做会比较适当。试想，从最初的六吋厂的少数自动化，一直到十二吋厂的几乎全自动化，若非努力配合时代去做自我成长，很快就将被大环境所淘汰。然而在他努力适应十二吋厂的同时，上层管理者早已面临非改变不可的处境。

未来芯片，若有新的结构变化，是否意谓着又环境又将有大变动？届时设计人员、制造商、消费者等等皆层，又将如何面对这样的新挑战呢？说穿了，讲再多，大部分的人还是无所适从，顶多是看着摩尔定律如何走入坟墓，又或者看科技厂商何时搬出新的问题出来。