成立至今尚未满六年的美商伯旭科技（Programmable Silicon Solution；PSS），虽然不是一间历史悠久的公司，不过该公司却拥有坚强的技术能力，在快闪记忆体与混和讯号技术上，皆有相当程度的掌握，在资讯产品便携性日渐受到重视的状况下，未来除了发展个别领域的产品外，也将结合Flash与RF技术，积极拓展相关产品的应用。

美商伯旭科技总经理王鼎华

伯旭科技的产品定位在无线、可携式与通讯产品应用领域，开发低耗电、高速的快闪记忆体与CMOS制程的射频晶片，一般说来记忆体与射频技术分属不同领域，伯旭科技却同时拥有这两项技术，该公司总经理王鼎华指出，该公司的研发团队中有许多具有混合讯号的技术背景，加上可携式产品轻、薄、短、小的发展趋势，内部零组件的集积度越来越高，同时拥有这两种技术，才可以提供更高度整合的产品。

在快闪记忆体产品部分，伯旭科技分别在2002年下半年推出高速与低耗电的1Mb快闪记忆体，去年第三季量产的产品随机存取速度在20ns以下，第四季量产的产品更进一步将工作电压降低到1.65V，王鼎华表示，该公司以不同的资料写入方式，巧妙避开Flash市场Intel、AMD等大厂所布下的专利保护网，目前该公司也拥有14项相关的专利权，技术高度自主。在产品特点方面，王鼎华更进一步强调该公司产品，在耗电与存取速度上的表现，较同领域的竞争对手杰出许多，所以可以说是没有竞争对手。

而该公司研发团队具备的混合讯号技术背景，也为该公司开拓了射频技术发展之路，目前该公司在这个领域中，业务发展方向锁定在WLAN市场，王鼎华指出，伯旭科技IEEE 802.11b的射频模组预计今年第二季正式量产，而IEEE 802.11b/g的双模射频晶片也将在第四季量产出货。除此之外，该公司对于Bluetooth（蓝芽）技术的市场前景也相当乐观，尤其是具备低耗电特性的晶片产品。

在技​​术的推展方面，伯旭科技的制造合作伙伴为联电，今年推出的产品将全数从0.18μm转换至0.13μm制程，Flash产品的操作电压在今年推出的产品上会降低到1.1V，2004年会更进一步降到0.9V，产品容量也将从原先的1Mb提升到4Mb，年底再提升到8Mb。王鼎华表示，在该公司技术更为成熟之后，也会配合市场整体的发展趋势，整合Flash与RF技术，发展前瞻的无线多通路网路（Wireless Mesh Network）。

（采访＼廖专崇）