台湾自1970～1980年代开始规划发展半导体产业，陆续透过国家政策推动大型计画，建立我国半导体产业的发展基础。透过经营模式的创新，我国从IC设计、晶圆代工到专业封测代工，进行价值链上的水平分工，从无到有建构起目前居世界领先地位的半导体产业。此一发展经验，已为中国大陆政府发展自主半导体产业的重要参考范本。

未来半导体市场之成长动力将来自于如汽车电子、医疗电子等新兴垂直应用，顺应物联网的发展趋​​势，更将需要能弹性整合的产品设计与生产模式。

2014年中国大陆政府推出「国家积体电路产业发展推进纲要」以来，大陆持续增加对本土半导体产业供应链扶植的力道，包括募集超过1300亿元人民币之大基金，配合各地方基金，协助大陆半导体业者进行整并，甚至发动全球购并，已对台湾产业造成潜在威胁。

在大陆崛起之下，我国产业界已无法忽视新兴大陆业者造成的威胁，不过各方对因应方式的意见甚为多元，部分产业意见认为应追求进一步的开放与合作，也有部分产业界或其他社会意见认为应该防堵对岸产业。日前则传出未来的政府领导者在与竹科半导体业界座谈时，出现有关于筹组台湾半导体国家队之提议，希望借此强化我国产业的竞争力，稳固现有的领先地位。

若从国家资源的角度而言，现阶段我国政府与半导体产业之资源相对有限，尤其在资金方面，恐难与大陆动辄千亿人民币资金的投入相抗衡。因此，在台湾政府缺乏足够的资金或资源之下，我国恐不易由政府资助业者在国际或国内市场上发动大规模的购并，也不宜冒然由政府推动大规模的产业整并，否则可能在国际上面临反垄断等公平交易之争议。

但若任凭我国企业以单打独斗的方式，与挟全国资源为后盾之大陆半导体供应链进行竞争，我国业者确有可能遭到各个击破，甚至面临被边缘化或被取代的危机。尤其传统3C应用晶片多偏向于以规模经济为主，中国大陆若凭其资金优势持续在全球发动并购，不断扩大其经营规模并取得相关技术，未来在3C应用晶片相关领域中，恐怕仅一线龙头业者具备与中国大陆业者竞争之条件。

我国半导体产业一方面不宜与中国大陆进行资金规模的竞争，另一方面又不能任由业者因缺乏奥援而被对手鲸吞蚕食，在此政策的两难中，我国应发展不同于大陆国家基金的策略模式，从培养利基市场竞争力的角度，重新思考台湾的半导体业国家队。

在目前传统3C应用晶片市场趋于成熟下，未来半导体市场之成长动力将来自于如汽车电子、医疗电子等新兴垂直应用，顺应物联网的发展趋​​势，更将需要能弹性整合的产品设计与生产模式。在此市场与技术趋势下，我国应可在既有技术、客户关系与产业聚落上，发展半导体与ICT产业的虚拟垂直整合，借此进一步扩大我国的领先优势。

具体而言，目前在资通讯电子产业朝物联网等新兴应用发展之下，其产品呈现少量多样的形式，需透过变样变量的智慧制造生产模式以为因应，但在智慧制造技术未臻成熟之际，可透过零组件模组的设计方式，以模组为单位进行堆叠组合，借此支援少量多样的产品设计与生产。

上述模组与业界所提出之次系统概念相当，惟目前产业中仍缺乏提供次系统设计服务的厂商，多数次系统的设计、生产仍局限于传统品牌业者或系统代工制造业者的内部价值活动中，提高了新兴应用开发的进入门槛，进而限制了应用与产品之创新发展。

若我国能透过国家的少量资金为火种，吸引上下游之产业资金投入，投资设立次系统设计服务公司，可望弥平目前的产业链缺口，串接我国IC产品与终端产品之设计与生产，并进一步与我国庞大的ICT制造业结合，形成我国资通讯电子产业的虚拟垂直整合平台。

透过此一虚拟垂直整合的方式，将可望进一步发展为台湾半导体业与下游系统产业整合之国家队，甚至与国际大厂整合为国际队，借此在两岸半导体业的零和游戏中，寻求台湾产业发展的新利基点。

（本文作者为资策会MIC产业顾问兼主任）