成立于民国70年，已有20余年历史的冠西电子，从事继电器产品起家，近年来则在快速窜升的光电半导体领域中大放异彩，相关光电元件产品被广泛使用于国内外客户上。该公司市场部产品副理王中欣表示，未来将持续致力发展光电产品领域，以差异化、高附加价值的产品策略，充实相关产品线的广度与深度，并以交货迅速、价格优势与提供最好服务品质，来满足客户不同的需求。

冠西电子市场部产品副理王中欣

冠西电子主要产品线包括光耦合器（Photo Coupler）、光电继电器（Photo ED MOS Relay）、磁簧继电器（Reed Relay）与固态继电器（Solid State Relay）等四大产品线。产品在1991年取得UL与CUL安规认证，而品质则获得ISO 9002与ISO 9001的肯定。所谓光耦合器，乃是由一组发光元件及受光元件所组成，发射元件会产生光源而触发接收元件之方式，来作为信号传送及控制，且产品本体结构设计，能安全保护产品电路输出端和输入端之间的电压完全隔离，​​该产品主要广泛应用于通讯市场及电源市场，如数据机、电源供应器、充电器、交换机、程式控制仪等。

王中欣表示，由于电子产品逐步朝向轻、薄、短、小的方向发展，因此配合此一发展趋势，在今年十月份「台北秋季电子零组件展」中，冠西正式在市场上推出超小型表面黏着光耦合器KPS28xx一系列产品规格。由于产品性能规格的优异，因此获得业界广大的回响。该新产品突破以往任何光耦合器件的封装模式，以反射式结构封装技术，一改过往垂直对照式的晶片结构，因而大幅缩小产品体积70％，其封装厚度为1.95mm，脚距（pitch）为1.27mm是目前业界同类产品中封装最薄的器件，为小型产品应用元件提供了最佳化的解决方案（Best solution）。该产品的成功上市，也代表了冠西技术及品质的提升，进而朝向世界级光电元件的领导品牌迈进。

在未来的产品规划上，王副理表示除了加强产品的深度，例如为因应数位化应用的要求，将推出高速光耦合器产品系列外；并会扩充产品线的广度像是积极研发光纤连接器及光遮断器，将是明年陆续上市与导入量产的新产品。另外在现有产品线的部份则会在固态继电器与磁簧继电器产品上持续为客户提供相关的服务。

展望2003年冠西表示，新产品研发方向皆以产品应用的世界技术潮流为导向，产品线的丰富与多元化为其主要利基点。将透过国内外慎密的行销网，以实体及线上的行销策略来服务国内外广大的客户。