RFID轉換器及讀取器整合製造商德州儀器（TI），透過在高產量半導體製造及微電子封包的競爭優勢，持續為RFID 應用建立國際標準並開創新市場。德州儀器RFID產品行銷部門經理Klemens Sattlegger說，TI的電子標籤適用於各項應用，包括廢棄物管理的容器追蹤、車輛識別與進出管制，以及其他高度金屬環境的多種應用，例如煉油、鑽油及工具生產製造等。這類電子標籤也適用於碳纖維產品，包括航太、汽車及自行車零件等，並可承受製造過程的高溫。

德州儀器RFID產品行銷部門經理Klemens Sattlegger

目前，許多新應用需要更高效能的電子標籤，以因應高度金屬化及其他嚴峻的工業環境。TI推出 LF系列新產品，12釐米多用途楔形轉發器及 24 釐米LF圓形電子標籤。其中12釐米多用途楔形轉發器可改善晶片電路系統，並能直接掛載於金屬上，而24釐米LF圓形電子標籤是以TI的專利調諧程序進行製造，可在廢棄物管理及工業生產等應用中，提升讀取與寫入效能的一致性。

在非接觸式安全應用方面，TI也推出全新多功能非接觸式安全晶片產品，以因應封閉迴路非接觸式小額付款、紅利積點、身分識別及門禁管理等應用市場日益龐大的需求。此款晶片與模組稱為 RF-HCT-WRC5-KP221，符合 ISO/IEC 14443 B 型標準，且具有高速處理、進階射頻效能及業界標準安全機制等特點，此外，其記憶體具有彈性、可設定性，因此，可在單一非接觸式卡片或代幣上支援多達五種不同應用。

許多封閉迴路應用，尤其在亞洲和中南美洲地區，均追求以 ISO/IEC 14443 標準為基礎的非接觸式技術，如TI的多功能安全晶片所提供的的高速、便利及安全性。此類應用包括聯名付款卡、紅利積點或酬賓計畫、封閉迴路小額付款、安全身分識別、公司門禁管理等，均可單獨或合併建置於同一張卡片或代幣上。例如，零售商可結合消費者付款及紅利積點功能，而大學校園可將門禁管理、付款及學生與教職員身分識別等功能結合於一卡。

另外，受到「輕盈」趨勢的啟發，TI已突破感應式付款方式各類應用的技術瓶頸，推出感應式付款應用的超薄型模組。全新的超薄型模組，厚度比傳統封裝的感應式晶片減少 26％，卡片製造商可量產豐富多樣的產品，不僅提高製品良率，更能避免晶片模組太厚而影響視覺美觀。

TI 超薄型模組是最薄的感應式付款晶片，可協助卡片製造商研發更薄的感應層 PVC 薄片。超薄型模組厚度僅有 280μm，製作的薄片最薄可達 345μm，因此卡片製造商能以較厚的材質，印刷豐富多樣的圖樣，同時維持680～840μm ISO 標準卡片厚度。印刷材質加厚之後，能夠使各類卡片更耐久，也能夠歷經標準卡片製程的反覆印刷程序，最終提高卡片製作的良率。