Intel上週對寬頻通訊晶片製造業者Broadcom提出專利權訴訟，指控範圍幾乎擴及Broadcom每個層面的事業。此舉除了彰顯Intel對未來網路標準制定的野心外，卻也再度將Intel的戰線延伸，並將其推向一個首尾更難兼顧的局面。

在過去半導體產業剛開始萌芽階段，誰能掌握研發技術，誰就能主導規格及市場，也正因如此，使得Intel從DRAM到CPU的研發生產上，得以掌握到幾乎是全面性的勝利。雖然這其中在DRAM成本上因日本強大的成本競爭壓力，而使其棄守DRAM並全面發展CPU，卻也因此而更加強化了Intel在CPU上的研發投入決心，使Intel得以開創出前所未有的CPU全球霸業。

■ 獨木難支--時勢造英雄的時代

策略上來看，Intel為鞏固其CPU獨宰霸業，必然得向外延伸其CPU上的核心專長，首先所面對的當然是最能彰顯CPU性能的晶片組。從技術效能的整合來看，兩者相輔相成，也令Intel得以再次襲捲全球晶片組市場。然而，接下來Intel為快速擴散高階CPU市場佔有率所進行的主機板生產事業，以及Rambus DRAM規格的自我設限，不僅已使資源未能集中而偏離其CPU的核心專長領域，更使其未能看清楚整個半導體產業發展，早已從原來的整合元件製造(IDM)趨勢，演變成設計、製造、封裝、測試等價值鏈垂直分工的營運模式。

從ARM、MIPS、Transmeta、VIA等微控制元件的新興設計業勢力崛起，到專業代工TSMC、UMC及後段封測的群聚規模優勢，Intel此時所面對的不再是單一公司，而是一種錯綜複雜的專長競合的聯盟勢力。也正因如此，儘管Intel仍舊擁有最先進的設計及製造實力，但在面臨產業價值鏈各階段各公司的單點專長及借力使力的分工優勢中，從最初Pentium浮點運算的失誤開始，到820晶片組以至於最近的1.13GHz Pentium Ⅲ的問題，亦在在突顯出Intel面臨威脅下所導致的捉襟見肘的窘境。

■ 競合賽局--專長互補的價值創造

相較於Intel所堅持的全面性整合策略，AMD與Transmeta，以及威盛與3COM不但在技術研發上聯手共同合作，積極謀圖四百美元以下的低價電腦市場，甚至更進一步把CPU的生產部份委外代工(據傳威盛與Transmeta第二季皆已在TSMC完成認證的工作，AMD則接近準備下單的階段)，此舉不但能充份發揮出各公司本身的專長優勢，更可望在借力互補的情況下創造出各公司的最大價值。

反之，從年初葛洛夫斬釘截鐵的表示，與威盛的官司將持續不會接受和解，到最近兩家公司在宣佈就支援Intel CPU晶片組部份撤回告訴後，卻又傳出Intel將增加控訴威盛支援AMD K7處理器侵權案內容，以試圖阻撓威盛幫助AMD擴大市佔率的情況看來，Intel在此種既競爭又合作的複雜關係中，不僅已在Rambus規劃的策略失誤中威信盡失，此種隨之而來的專利控訴，不但將促使其對手更加緊密結合，亦會使其陷入另一種孤軍無援的圍城困境中。

正如同葛洛夫所言，Intel目前正面臨著從CPU跨入到網路解決方案提供者的策略轉折點中。既然是全面性的體質與策略改變，從實際的表現上，我們卻不得不為Intel捏上一把冷汗。首先，Intel似乎仍未看清產業價值鏈分工的發展趨勢，在台灣晶片組設計公司與專業代工兩者結合所呈現的卓越表現中，我們幾可預期接下來Transmeta、威盛等設計公司與TSMC代工專長結合所代表的威力。在AMD都已認真考慮將CPU委外代工的情況下，Intel勢必將繼續陷足於產能供貨不及的情況，而坐失市場佔有率的逐步消逝。

再者，從CPU、晶片組到DRAM的規格制定與目前網路戰線的再度延伸，除非Intel能壯士斷腕整合資源並積極掌握現階段的策略聯盟契機，否則繼晶片組陣營失守、Rambus失策後，未來Intel所將面對的對手將不再是個別的單一公司，而是整個產業價值鏈垂直分工下所展現出來的競合實力。