CEVA為專業的DSP核心、多媒體及儲存平台的授權廠商，其DSP核心及平台主要部署在高銷售量的市場產品中，包含無線手持裝置、可攜式多媒體播放器、家用娛樂產品、儲存市場等。目前CEVA的技術已獲得全球許多的無線和電子大廠採用，至今採用CEVA技術的晶片出貨量已超過10億。在2006年，CEVA的授權用戶付運了2億以上的採用CEVA技術的晶片。

CEVA市場策劃部高級總監Eran Briman

相較於其他DSP核心研發公司而言，CEVA可說是相當低調且務實。在各家不斷提出更高運算時脈的DSP解決方案以因應日漸複雜的多媒體運算需求之時，CEVA所提出的最新一代DSP核心「TeakLite-Ⅲ」卻僅具有350MHz的運算時脈，不及市場對手的二分之一，但卻已經足夠滿足目前高階的影音運算需求，如HD DVD、數位電視及機上盒（STB）等未來數位家庭核心裝置的使用。

CEVA市場策劃部高級總監Eran Briman表示，時脈並不是判斷一個DSP解決方案好或壞的唯一指標，還必須考量其應用的領域和裝置需求。他認為高時脈也許是未來的發展趨勢，但依據目前的現況來看，尚未到需要發展800MHz或者1GHz的地步，加上高時脈通常代表高耗電，這對目前錙銖必較的用電量來說也是個考驗。他以自家的「TeakLite-Ⅲ」為例來說明，指出，目前時下一個高階的藍芽音樂手機若使用「TeakLite-Ⅲ」解決方案同時進行聆聽音樂和接聽電話等功能，其總體的運算使用僅需127MHz，還剩下將近200MHz的空間可做其他使用，而功耗更僅有12mW，因此他表示，DSP的設計不應該一味的追求時脈，反而是如何做到多工、高效、低耗電才是關鍵。

Eran Briman表示，「TeakLite-Ⅲ」是以TeakLite-Ⅰ和TeakLite-Ⅱ為基礎所設計的，具有良好向後相容性，能直接進行升級，完全不需變動既有的設計。而為了因應未來多媒體的處理需求，TeakLite-Ⅲ使用32位元的處理功能，採用10級管線350MHz的處理速度，加上使用雙MAC架構，具備並行指令的處理能力。Eran Briman指出，目前TeakLite-Ⅲ使用90奈米的製程，未來將更進一步發展至65奈米，屆時處理速度會再提昇至450MHz。

目前TeakLite-Ⅲ已獲得3家的主要的半導體供應商採用，包含一家美國的供應商，以及亞洲和日本各一家供應商。Eran Briman透露，美國的供應商將會使用在先進的基頻應用上，亞洲的供應商則是應用在HD音訊上，日於日本的細節則無法透露太多。