瑞昱半導體（Realtek Semiconductor）是從事設計和開發通訊網路、電腦週邊和多媒體應用領域等各種IC產品之主要供應商，其產品包括10/100/1000M乙太網路控制晶片、10/100/1000M乙太網路交換器/閘口控制晶片、10/100/1000M乙太網路PHY收發器、無線網路控制晶片及AP/路由器SoC、ADSL晶片組、VoIP解決方案、超寬頻晶片、AC'97/High Definition音訊轉換晶片、主機板時脈產生器、LCD螢幕控制晶片與LCD電視控制晶片。Realtek憑藉其RF、類比和混合訊號迴路領域的設計經驗與優勢，以及豐富的製造與系統知識，為客戶提供全功能、高效能而且具競爭力的整體解決方案。

瑞昱半導體UWB事業處產品開發經理黃仙名（攝影：王岫晨）

在UWB技術的發展方面，瑞昱目前在UWB領域掌握了射頻以及基頻的關鍵技術，特別是利用低成本的CMOS製程整合優勢，達成UWB相關的技術規範。目前瑞昱推出包含射頻與基頻的實體層（PHY）單晶片為業界最小體積之晶片，且已正式獲得WiMedia聯盟核可。

UWB為短距離的無線通訊技術， 主要的應用領域在WPAN（個人無線通訊技術）上，初期的應用主要鎖定在cable replacement，也就是近來頗為熱門的Certified Wireless USB，以取代現有的USB cable。下一步的目標主要鎖定在內建於PC以及手持式裝置上、PC對手持式裝置，以及手持式裝置彼此之間的大量資料傳輸等應用。

目前UWB在商用化的最大挑戰來自各國不同的電信法規認證問題，以及相關的產品互通性測試仍在進行中。第一階段UWB商用產品使用的頻段主要在3.1～4.8GHz之間，實體層最高速率可達480Mbps，未來的發展方向主要是往高頻段（大於6GHz）、高速率（Gbps mode）與低功耗等三方面發展。

瑞昱目前在UWB領域的技術優勢主要有CMOS製程的高整合度優勢，提供目前業界最小以及最省電的實體層晶片，另外並致力與國際大廠共同推動整個UWB的應用市場，並且不論在實體層或產品的互通性上，都能達到最好的功效。

目前UWB在發展上，嚴格來說並無相關的競爭技術，只有因不同的應用領域而產生的不同技術區隔，UWB主要的應用領域在短距離、低功耗與高速的傳輸上具有最大優勢，而IEEE 802.11n技術則主要應用於中長距離的無線網路傳輸上。

瑞昱的超寬頻實體層晶片RTU7010也已經正式獲得WiMedia聯盟核可。WiMedia核可意味著RTU7010已經通過與其他獲核可晶片間的互通性驗證，並且完全符合WiMedia規格。瑞昱的實體層晶片目前已獲得數家國際大廠用以搭配各自的媒體存取控制（MAC）晶片，提供高效能的雙晶片認證無線USB解決方案，主要應用領域包括PC、PC週邊及其他嵌入式應用。而瑞昱未來在UWB的技術發展方向更將著重於強化高頻段、高速率以及低功耗三方面之傳輸優勢，並致力達成UWB產品之最大互通性。