電源管理的議題電子產品業者來說重要性日益顯著，尤其在手機、PDA等功能漸趨多樣化、功耗不斷增加、體積卻必須縮小的可攜式電子產品領域，對於高整合度、高效率的電源管理元件需求不斷提高，相關技術之研發也成為各家電源管理IC積極投入的目標。專長於類比技術的美國國家半導體（NS）亞太區可攜式電源產品行銷經理吳主祥表示，以發展蓬勃的行動電話市場為例，各家業者的產品不斷推陳出新、功能也不斷多樣化，手機早已不是過去單純傳送語音的通訊工具，包括彩色螢幕、拍照功能以及支援多媒體應用與高速資料傳輸等特性，都是提高產品整體功耗的主要原因。

NS亞太區可攜式電源產品行銷經理吳主祥

為了延長可攜式電子產品的電池壽命，並減低產品內部電路複雜化所引起的電磁干擾（Electromagnetic-Interference； EMI），NS特別針對新一代的可攜式電子產品電源管理，推出PowerWise與最新的行動像素鏈結（Mega Pixel Link；MPL）等開放式介面標準，期望以先進技術為業界帶來新的電源管理解決方案。吳主祥指出，在2003年推出的PowerWise介面標準技術，是將整個電路系統視為一個整體，並在此基礎上盡力減低VLSI的功率消耗；若耗電與供電系統在運作上有密切的關係，PowerWise技術便將這兩個系統連成一個閉迴路系統，以減低供電量，且同時可確保系統發揮最高電源效益。該設計又稱為自適應電壓調節（AVS）技術，採用符合AMBA技術標準的核心，可與ARM的中央處理器互相支援，由自適應電源控制器決定需要的功率，並利用高速的低功率PowerWise介面將有關資訊通知外置的電源供應器，以採取適當的方法來節省能源。

繼去年推出PowerWise開放式介面標準之後，NS在今年度進一步針對熱門的可拍照手機與行動電子裝置之小型螢幕，推出可行動像素鏈結（MPL）串列介面標準；吳主祥指出，MPL實體層晶片採用NS的高速介面及顯示技術，可改善連接影像感應器與顯示器的平行互連線路粗大的問題，並採用低功率、低電磁干擾的設計，所具備的單端電流模式，可將照相機、RGB顯示介面及CPU等各種舊式平行介面直接串列，有助於精簡裝置設計及提高產品性能。

吳主祥表示，設計師在進行新一代可攜式電子產品電源設計時，已不能再將電源供應視為一個獨立的子系統，而應視其為與整個產品內部系統息息相關的一部分，因此思索如何讓功耗電路與電源供應器建立聯繫，以使系統充分發揮電源管理效益，成為一個重要課題；在此設計思考方向之下，透過介面與系統建立聯繫的新一代電源管理晶片將成為市場主流，而藉由開放式介面標準的建立，NS也將持續以先進技術提供業界更多電源管理解決方案。