整合越來越多功能的半導體製程，也越來越需要更為嚴謹且精準的驗證測試套件。逐漸邁向工業測試標準的PXI模組化儀器以及圖形化系統設計（Graphical System Design）解決方案，已經帶動起IC測試業界的新風潮，成為半導體各類訊號測試不可或缺且重要的輔助依據。

NI 數位測試產品經理 Luke Schreier 正在解說半導體測試重要功能項目。（Source：HDC） BigPic:432x500

美商國家儀器（NI）模組化儀器團隊精確DC、切換器、數位測試產品、資料擷取與訊號處理的小組經理Luke Schreier便表示，半導體奈米製程微細化的進步，在在推動著高度複雜整合IC電路的發展。聲音、資料和視訊三合一功能整合在消費電子和通訊產品的趨勢，測試需求更需要精確的時脈與同步化。其中，混合訊號測試在量測儀器與系統單晶片（SoC）整合領域扮演重要角色。因此晶片功能測試的完備程度，幾乎決定了晶片上市時程的成敗，IC測試就是系統測試，從模擬、驗證測試到量產，IC測試業界目前需要的是能以低價位更快建立高效能混合訊號測試、同時具備互動式應用Demo與測試人員積極互動的系統解決方案。

以LabVIEW圖形化系統設計結合PXI測試分析功能的解決方案，可進行電子校準與特性系統中的重複性測試，能將檢驗實驗室中經常重複的開發、序列，與迴路特性量測予以自動化，並且檢驗包括不合設計規格的參數值和電子屬性等裝置功能，有效執行半導體參數分析、電源計量與電源品質量測、混合訊號測試、高速數位I／O電壓強度測試、多核心與FPGA等等測試功能，應用範圍橫跨軍事、航太、電信、汽車、半導體與消費性電子領域，可提高電路開發工作效率，進而提高測試品質並降低測試成本。

Luke Schreier更進一步舉例說明，在半導體參數（Parametrics）測試中，包括DC參數測試以及AC參數測試兩大部分。DC參數測試裡，如何藉由IDD的測試，挑出功率較大的電路結構缺陷，藉由量測的正確精度，例如電路的阻抗（impedance）計算，確保IDD測試數據在IC功能的準確度，便是非常重要的關鍵；而PXI模組化量測方案便能支援運用電源量測單位（SMUs）客製化的數位量測模型，滿足半導體測試人員對於上述功能的需求。

在AC參數測試方面，例如在輸入信號改變時、輸出並不會立即改變此一週期時間的傳遞延遲（propagation delay）訊號測試，對於整合IC的效能影響很大，這可藉由LabVIEW圖形化系統設計的3D眼圖（Eye Diagram）模式，清晰地時脈抖動（Jitter）和訊號延遲的立體圖像，讓量測人員同步掌握測試數據及過程。此外在測試高速數位I/O電壓強度方面，PXI模組化與LabVIEW圖形化系統設計能夠建立各類電壓位準的測試模型，並且精確量測數位模組連接至受測設備（DUT）介面電壓強度的相容性。

Luke Schreier並強調，NI提供給半導體測試業界具備五層技術的混合多平台測試系統，可簡化多種平台的整合工作，並使維護和升級作業更為容易，PXI或PXI Express模組化儀控匯流排、使用USB或具備LXI規格的區域網路獨立儀器、以及多種ATE平台的元件，都可結合功能至此混合測試系統當中。