微機電系統（MEMS）應用已廣泛存在於我們日常生活周遭，舉凡車輛安全氣囊、胎壓感測、醫療設備儀器的LoC晶片；印表機噴墨頭、慣性滑鼠、DVD與CD player讀寫頭、家庭娛樂與投影系統；投影用顯微鏡、RF感測網路、數位光源處理DLP（Digital Light Processing）等等，涵蓋汽車與工業感測、PC周邊與消費家電以及光學通訊三大類領域。而今MEMS在消費電子和可攜式裝置的應用，更隨著Wii遊戲機和iPhone的盛行而備受矚目，加上CMOS整合MEMS的技術越來越成熟，MEMS感測元件諸如加速度計（accelerometer）、陀螺儀（Gyroscopes）、壓力感測器等，在手機、可攜式數位相機、微型麥克風、互動式遊戲機和行動投影裝置等消費電子領域的發揮空間也越來越廣。

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根據市場研究機構The Information Network預估，今年全球MEMS應用市場將成長11％，市場規模可達78億美元，其中MEMS在消費電子應用比例可近五成，規模將為35億美元，預估到2012年全球MEMS應用市場規模將達154億美元，其中MEMS消費電子應用規模可成長至71億美元。iSuppli的報告則指出，手機會是MEMS下一階段最具潛力的應用市場，成長預期可超過PC周邊和汽車感測領域；到2012年，MEMS在手機領域的應用規模將達8.669億美元，約為去年3.048億美元的3倍，出貨量達2.009億顆則是去年的4倍。市調機構Yole Development的報告更為樂觀，2012年MEMS零組件在手機應用市場規模可望達到25億美元。

Apple所推出的iPhone系列，無疑是推動MEMS加速度計在手機應用的催生者。具備運動感測（motion sensor）功能的加速度計，讓手機具備觸控動感的瀏覽介面更為豐富且具親近性；具角度偵測能力的陀螺儀，也進一步開拓MEMS在可攜式裝置的應用想像力。MEMS在手持裝置上的元件包含陀螺儀、新一代三軸加速度計、壓力感測器以及模組設計等，應用上除了可觸控移動瀏覽頁面、傾斜手機以捲動網頁、更動手機方向角度顯示圖片外，也可作為計步器、導覽介面、LBS定位資訊服務、硬碟地心引力防撞保護、個人慣性導航、照相防手震強化影像穩定度、智慧互動遊戲等。內建MEMS功能的手機也可作為檢測絕對氣壓或高度的感測裝置使用；手機MEMS感測器亦能檢測用戶拿起手機是否靠近耳邊皮膚、藉此自動關閉手機顯示螢幕來節省電源；也可將手機面朝下放在桌上便可關閉鈴聲等。

MEMS感測技術也可以結合微慣性感測元件，搭配人體姿態動力學演算處理，進一步針對人體動作產生做出高解析指向定位與動作型態的解碼技術，可用於家庭數位娛樂中心控制器，未來整合在手機裝置及無線遙控器上指日可待。新一代的加速器則能沿三軸來感知運動，因此具有更大的應用可能性。其中以三軸加速度計MEMS技術為基礎的慣性導航模組，可偵測到運動訊號自行算出行駛軌跡，不受地形地物限制，可與GPS結合達到全方位無死角，進一步克服室內遮蔽問題，在GPS個人導航裝置應用上前景可期。

值得注意的是，MEMS麥克風技術已水到渠成，正為其未來應用開拓光明坦途；越來越多的高階手機、數位相機、MP3、GPS裝置、藍芽耳機內的整合單晶片內建MEMS麥克風功能。iSuppli數據顯示，目前微型麥克風應用在整體MEMS市佔率略低於10％，不過預估未來4年出貨量將會以每年32％的速度成長，到2012年時可望超過10億顆，市場規模將達2.115億美元。市調機構Yole Development資料亦顯示，今年MEMS麥克風出貨量可達5.15億顆，相較於2005年全球麥克風出貨為20億顆、其中MEMS麥克風出貨為1億顆，今年滲透率可望達到20％。

相較於一般傳統駐極電容式（Electric Condenser Microphone；ECM）麥克風，MEMS麥克風具備許多特性。這包括具備對RF和EMI雜訊消除功能與抗干擾能力以提高音質、靈敏度誤差（sensitivity tolerance）可達+/-1dB、易與CMOS製程以及其他音訊電子裝置相互整合、封裝基板厚度僅為傳統QFN基板厚度的25％、可承受表面黏著回流焊技術（Surface Mount Technology；SMT)）所使用的高溫回焊燒烤溫度（reflow temperature），因此可採用自動化配裝生產（pick and place），略除以手工焊接麥克風的程序，可大幅節省組裝時間與成本，具低耗電和低價格優勢。加上MEMS麥克風可支援HD Audio規格和數位輸出，因此可滿足VoIP、Video Phone、三方通話、聲音辨識等長距離資料傳輸的高音質應用需求。

MEMS應用市場若要能快速成長，MEMS元件的整合設計也要能滿足高量產與低成本控制的製程需求。CMOS MEMS製程便可落實MEMS在可攜式消費電子應用需要高整合/小尺寸/低成本的重要關鍵。目前藉由矽貫穿電極（TSV）技術整合CMOS和MEMS製程，MEMS也開始朝向3D IC架構的趨勢發展。現在整合式MEMS麥克風、加速度計、顯示器與RF元件開始商業化應用在可攜式裝置上，主要原因是MEMS價格不斷下降，只要以MEMS技術為核心的加速度計和陀螺儀產品單價，能夠降到車用領域的1/10，MEMS便能在消費電子領域中大放異彩。不過技術革新、微細尺寸和低價格之外，MEMS還要創造更多的應用價值，擴張自己在大眾主流市場的影響力；在可攜式消費電子領域，MEMS的應用想像空間才會無限寬廣。