通讯晶片龙头高通（Qualcomm）宣布并购恩智浦半导体（NXP Semiconductors），Qualcomm 以每股110 美元的价格提出收购，预计整笔交易金额高达470 亿美元（约为台币1.4兆），再度刷新全球半导体产业购并最高金额。

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以营业额而论，Qualcomm为全球第五大半导体业者，并为IC设计业的龙头，掌握多项通讯领域专利与标准制定能力，其晶片主要应用于手机与其他通讯产品。 2015年年营业额约253亿美元，通讯晶片营收占约七成 ，技术授权占三成。 Qualcomm与我国半导体供应链关系密切，其晶片产品多在台湾进行晶圆代工制造与后段封装与测试。

NXP前身为飞利浦的半导体部门，总部位于荷兰，2015年NXP甫并购全球车用半导体领导业者Freescale，扩大在车用半导体相关领域的投入。 2015年NXP年营业额约98亿美元（含Freescale）。 NXP主要采IDM的经营模式，近期亦逐渐释出晶圆代工订单。

Qualcomm晶片主要应用于手机与其他通讯产品，NXP在车用半导体及安控等垂直领域为领导业者。原于车用IC领域排名第五的NXP于2015年购并Freescale后跃升为车用电子IC第一大业者，不仅将主要客户群由欧系车厂扩张至美系车厂，并购后规模并遥遥领先排名第二的Infineon 及排名第三的Renesas。

Qualcomm购并NXP后可借此将经营领域延伸至车用电子领域，尤其车用产品的供应链及客户群相对较为封闭，相关产品亦需通过多项认证。此一并购案将有助于Qualcomm跨越车电领域的进入门槛，缩短学习曲线，更有助于未来发展车联网应用与智慧自驾车等新兴领域。

此外，Qualcomm主力产品集中于通讯晶片，具有高效能、高功耗及传输距离远等特性，曾以32 亿美元并购Atheros以便推出Wi-Fi、蓝芽、乙太网路、路由器等更多元的通讯产品；以25 亿美元收购英国晶片厂商CSR 取得CSR Mesh蓝牙技术；另以3亿美元收购Wilocity取得下世代Wi-Fi技术，于网路通讯方面布局已相当完整，然而在物联网发展中扮演重要角色的感测器以及低功耗MCU产品则相对缺乏。在并购NXP之后，Qualcomm在物联网方面的产品布局将更加完整，未来将可提供范围更广的整合型晶片以应对应用多样化的物联网终端产品。

由此一并购案亦可发现，面临日趋成熟的3C应用市场，如Qualcomm等通讯应用领域的晶片龙头业者，亦需积极朝多元应用领域布局，并透过并购等方式，增加技术的深度与广度。观察整体半导体产业，采取类似策略的业者所在多有，以我国的联发科为例，过去数年来亦积极转型布局如车用电子等物联网新兴应用领域，除日前公布规划与大陆业者四维图新合作外，亦于近期陆续并购如奕力、立锜、常忆与曜鹏等业者，扩大其晶片产品范畴。

由于未来物联网等新兴应用的发展，需将原本运用在3C领域的ICT技术扩大延伸至非3C领域，首要面临的问题就是技术领域的多元性，目前多数IC业者各有其专长领域，但新兴应用需求的技术涵盖面广泛，仅透过IC产品的组合或大厂间策略联盟、共同研发等方式，恐不足以因应未来新兴应用产品设计的需求，也因此，近年内IC供应商间的整并已蔚为风潮。

更重要的竞争关键在于新兴应用大多需要进行跨域整合，而领域专业需求则使传统3C晶片业者面临高度进入障碍。以车用电子为例，汽车的安规认证、车厂的认证要求、经营模式的差异等，皆使如Qualcomm、Intel、联发科等传统3C晶片业者面临挑战，透过购并的方式可在最短期间内取得相关技术、客户关系，缩短进入该领域后的学习曲线。估计未来仍将持续出现跨领域的水平整合、上下游的垂直整合之企业并购案，大厂需持续朝更广泛的技术、产品与应用布局发展。

Qualcomm并购NXP一案对我国半导体业者的影响应为优劣互见。对下游晶圆代工与封测代工业者而言，估计我国供应链可因此受惠，主因为国际客户将持续采取扩大晶圆委外生产的Fabless经营模式，Qualcomm掌握决策权后，可望持续甚至扩大释出代工订单。但对于国内的IC供应商而言，与Qualcomm等业者的竞争已由传统的通讯领域扩张至其他新兴应用领域，而此一并购案若发挥应有之综效，将使国际大厂在新兴应用领域的竞争力得以进一步提升，我业者的竞争压力将因此提高。

对我业者而言，因应新兴应用跨领域结合的趋势与国际大厂的竞争，未来仍需持续进行多元布局，选择策略合作伙伴，累积​​在新兴跨域应用的技术与经验，以维持在半导体产业中的长期竞争力。 (本文作者任职于资策会MIC)