目前手机的成长可以说是众望所归，为了让一支小小机身中就能展现炫丽的功能，各方高手无不殚智竭虑地开发更强大的晶片、模组及系统，其目的则是一致──企图在这个年产量高达四亿支以上的市场中占有一席之地。成立已近四十年的美商亚德诺(Analog Devices，ADI)公司，挟其在类比、混合讯号及DSP的技术优势，近来也大举进军无线通讯的市场。

ADI WLAN产品部主任Allen Barlow博士

ADI WLAN产品部主任Allen Barlow博士在矽谷接受采访时表示，ADI在RFIC市场虽属新手，但因掌握的技术极具商业化实力，新产品甫推出市场即已获得回响，更在日前3GSM世界大会中，宣布与微软合作，将负责提供两款采用微软平台的智慧型手机（Windows Powered Smartphone）中关键性的RF及基频IC，让微软平台能同时具备完善的语音及无线数据传输功能。

Allen指出，手机的RFIC需要高效能的规格，以提升速度与动态范围，让新的高阶设计在架构性改变时仍然可行，进而减少零件数目、降低成本、减低设计挑战；针对这些需求，ADI在RFIC上的主力产品──Othello One直接转换单晶片射频IC，即可为900、1800和1900 MHz应用实作GSM/GPRS无线电，除了能大幅减少零件数目、用料成本和电路板面积外，它的最大特色是提供商业化的DCR（Direct-conversion Rdaio）架构，让手机可以做到在待机状态下一个月都不用充电。至于基频的部分，ADI首推全软体式的基频控制器──SoftFone，它包含一个混合信号界面和一颗数位基频处理器，在处理器的部分内建了DSP与微控制器核心，可以让无线设备制造商省下可观的系统成本。

除了两大主力关键零件外，Allen表示，手机的高阶性能还得靠许多的周边零件密切配合才能实现，以ADI来说，已掌握的相关产品及技术包括：直接数位合成器（Direct Digital Synthesizer； DDS）、锁相回路（PLL）合成器、RF检波器（Detector）IC和对数运算放大器等。值得一提的是，ADI在2000年发表的RF检波器IC，在今年年初已量产了第五千万颗，它能精确地以最小功率来控制RF功率放大器，因此可改善通话的品质与增加电池的寿命。

目前GPRS已开始取代GSM的市场，预料不久后将是市场上的主流，而3G也可望随后跟进，再加上WLAN与手机系统的整合商机已经出现，手机的功能性整合可说是方兴未艾。 Allen认为这个市场将会有高、中、低阶，也就是基本型、功能型、智慧型手机的市场区隔；对于IC供应商来说，只要有清楚的定位与特色，就有机会在这广大的市场中一展拳脚。

（采访、摄影＼欧敏铨）