由国内代理商全科转投资成立的嵩森科技,成立于1999年,是一家相当年轻的半导体零组件代理商,业务范围专注在无线通信应用领域,随着可携式电子产品的迅速成长与无线通信应用的不断扩展,该公司相当清楚地定位,期望能建构一个完整的无线通信应用全产品线解决方案。

嵩森科技业务暨营销副总经理黄胜隆
嵩森科技业务暨营销副总经理黄胜隆

嵩森目前营收有65%~70%的比重来自无线通信产品,该公司业务暨营销副总经理黄胜隆表示,明年无线通信类产品占营收比重将近一步提升到七成以上。该公司无线通信产品应用类型包括WLAN(无线局域网络)、Bluetooth(蓝芽)、手机等,另外还有多媒体应用如手机用音效译码芯片、MP3编译码芯片;以太网络应用产品与电信设备应用产品等。由于电信市场尚未复苏,国内市场规模也相对较小,所以成长性并不大,以太网络与电信设备市场产品也不会是嵩森未来几年专注的产品线。

所以在产品线的扩展上,黄胜隆指出,嵩森近期的要务除了专注在现有产品线的经营之外,也将以现有的产品线为基础,争取互补性的产品,建构一个完整的解决方案,提供客户一次购足的服务。而从完整产品线的概念延伸而来的,就是技术支持程度的提升,嵩森明年将规划、建置一个特殊的R/D团队,提供给客户专业的技术支持服务。

在区域市场的经营方面,目前嵩森经营的重心是在台湾地区,面对日益复杂与艰困的竞争环境,通路商的经营以大中华地区为腹地已经是相当基本的要求,黄胜隆表示,嵩森大陆地区的布局是必须要走的一条路,目前透过全科已在大陆地区的据点协助,做先期的耕耘,最快明年下半年便会到大陆设办事处,投入大陆市场的经营。

展望未来的发展,黄胜隆强调手机、数字相机、PDA等便携设备市场预计还会维持强劲的成长,而无线通信功能则会越来越普遍的装设在这些产品上,嵩森预计今年底将推出手机GSM系统的相关解决方案,其他包括WLAN、Bluetooth等产品皆已有相关产品线了,Bluetooth 1.2版本的产品将在明年第一季推出,单芯片解决方案将在明年第四季正式出货,Bluetooth市场在明后年将有大幅度的成长;WLAN市场热度也将继续维持,整体无线通信市场应用在未来几年将不断扩张与深入我们的生活。