现在的IC越来越复杂了，尤其是当制程技术已经迈向0.15深次微米，很多过去单独的IC组件，不再有各别制造的必要。而且即使是很简单的消费性电子IC，目前也都面临与信息家电的系统链接之需求，因此IC设计如何分工、如何整合也就相当重要，我们可以说将来出厂封装完毕的IC很少不是一颗完整的系统单芯片(SOC)。但是国内IC设计业者虽然也有能力来整合设计，但是许多组件的取得与协议，乃至如何找到最佳搭挡，都是令人伤脑筋的一件事。

日前台积电宣布成立设计服务联盟，号召40几家厂商提供芯片设计三项关键领域，分别是组件数据库、专业智库(IP)与电子设计自动化(EDA)，如此透过组织联盟的方式，当可协助IC设计公司在各别领域上专业分工，却又能迅速整合可上市的应用IC来，同时也让厂商有更多精神发挥在创意上，可说是非常明智的做法。因为台湾大型IC设计公司，才有能力自己找Source、找合作对象(仍然要花费极大心力与成本)，但这样有能力的厂商也不过是30几家，其他多是很小型几个人组成的团队，所以有了这样设计服务联盟就方便多了。

特别是由专业晶圆代工的台积电来发起「设计服务联盟」的策略合作，可以说是立场相当的恰当，因为不仅有利于IC设计业者，也有利于专业代工者的发展，在互利的基础下成功的可能性也大为增加，很高兴看到台积电有这样的眼光，希望更能让台湾成为SOC发展的重镇。