近几年来，台湾逐渐投入无线通信领域，技术层次也从纯粹的组装代工慢慢提升，在WLAN市场更占有举足轻重的地位；然而在技术升级的过程当中，国内厂商也碰到了不小的瓶颈，尤其是在射频技术方面，叡邦微波集合国外射频经验丰富的技术团队，以LTCC（低温共烧陶瓷）技术，投入射频模块的设计，希望提升台湾厂商系统整合技术层次，缩短商品化时程并降低人力资源及测试设备的投资成本。

叡邦微波科技无线网络事业部副总经理李昆亮

国内厂商近年来积极耕耘无线通信领域，不管是在行动通讯或无线局域网络领域都有不错的成绩，但是在关键技术如标准的制定，芯片（Chipset）及射频（RF）模块的设计上国际大厂仍有落差。所以就现阶段而言，如何提升各类模块整合技术的层次，将影响到厂商的竞争力与利润。叡邦微波科技无线网络事业部副总经理李昆亮表示，该公司于去年初成立，透过经验丰富的研发团队，掌握射频模块电路设计，整合RF主/被动组件为单一模块，并将其导入LTCC基板设计暨量产制程，能有效降低产品体积并提升其稳定性。

李昆亮进一步指出，LTCC材料与传统的PCB/FR4不同的是LTCC可以各别在各层板间预先设计线路，并经由各层板的通孔及填孔，填入金属膏，这些填入的金属可以作为各层间导电的线路，并具有隔离干扰的功能。基板的各层亦可埋入各式被动组件，而各层的通孔亦可作为散热的途径。所以，LTCC因为预先设计好的各层板间的通孔，和PCB/FR4的多层板在压合后，一次钻孔有很大的区别。因此PCB/FR4表面将近40％的面积都是孔位。而LTCC却仅针对有线路需求的路径分层通孔即可，一般来说LTCC模块的体积是PCB的75％～50％左右。

在制造部分，其材料特性相当稳定，在高频有高Q值之特性，模块构造上也属高密度三度空间电路连接，属于平行式制程技术，可提升良率。RF产品良率甚至可以达到99％，并且具有较PCB/FR4小的热膨胀系数，与较佳之散热功能。李昆亮说明，该公司提供的客制化服务，只需要大约4个月的时间就可以交货，在整体系统成本上差异不大，但是却能缩短客户产品的上市时程。

在LTCC制程的瓶颈上，由于材料特性使然，LTCC模块在烧结的过程中，整体体积会缩小，李昆亮表示，如何让烧结后的成品其线路布局与预想的符合，就是最大的挑战，目前使用的方法是分段增温，精确控制烧结的时间与温度，以达成目标。

在产品的规划方面，现阶段叡邦微波以WLAN产品为发展重点，去年已推出单模产品，今年依照客户与市场的需求将逐步推出双模/多模的产品，其中802.11a+g的产品预计在今年10月推出、11月量产，明年更将进一步发展不同技术的整合射频模块。