@內文:美国总统川普於美东时间3月 22 日签署总统备忘录，向中国大陆总值预估 600 亿美元的进囗产品开徵 25% 关税及限制中国大陆投资，主要产品包括航太、现代铁路，新能源汽车和高科技产品。美国对中国大陆进囗商品开徵高额关税，出发点主要在於保护美国产业，并配合美国制造的政策，希??降低对中国大陆制造的依赖并缩短贸易差距。

美国将向中国大陆开徵25%高额关税， 连带影响我国半导体产业，保守估计超过我国半导体产业总产值的15%以上。

美国政府锁定的贸易逆差项目主要在於资讯科技和电信产业，考虑对100多种商品中国大陆商品徵收关税，从消费性电子产品、通信设备到家具、玩具等品项。而半导体属於科技产业之一，亦有机会列入扩大课税的产品之一。

由於台湾为半导体生产重镇，台湾IC制造与封测业为国际与国内客户代工之产品，部分销往中国大陆进行代工组装，再销往美国。若美国针对中国大陆出囗的资通讯产品课徵防御性关税，势将间接影响我国半导体产业。

但若深究美国的策略目的，却不难发现，其真正目的恐仍在於藉此提高美国业者在海外生产制造的成本，逼使美国企业在国际贸易比较利益的考量下，将生产制造的据点转移回美国本土。

短期内，若本波防御性关税课徵的对象，仅及於终端电子产品，将促使终端产品以SKD、CKD等型态进囗，转由美国或周边免税国家进行组装，对我国半导体产业的影响相对较小。但若关税课徵的方式扩及SKD、CKD等产品型态，则半导体等零组件将由出囗至中国大陆等地区改往美国。若防卫性关税课徵的范围扩及半导体产品，则我国半导体业者将出现生产据点转移的需求。

根据资策会MIC推估，台湾半导体产业出囗至中国大陆後，经过当地业者组装为半成品或成品再出囗至美国市场，相关半导体产值超过100亿美元，亦即若中美贸易战开打，我国半导体产业受影响的范围，保守估计超过我国半导体产业总产值的15%以上。我国业者可能因下游客户的关税成本提高，而面临客户转嫁成本的压力，进而产生较高的价格竞争；或因美国采较严格的方式课税，而需更改出囗地区，甚至转移生产据点。

不过在上述的影响范围中，估计有超过一半以上的产值来自美国IC设计或品牌客户对我国晶圆代工与封测代工业者之订单，如Apple、Qualcomm、Broadcom、NVIDIA等业者。

由此可知，美国对中国大陆高科技产品课徵防卫性关税，虽说是为了平衡中国大陆对美的贸易逆差，但实质上却有如金庸小说中的「七伤拳」，不但冲击中国大陆的高科技制造业、台湾的关键零组件如半导体产业，更间接影响美国品牌与IC设计业者。不但如此，更显示美国在采取贸易战的策略思维，在於迫使全球价值链分工模式的改变，转以美国为主要生产据点。

估计美国的策略作为应可收到预期的效果，但其操作亦可能引起其他国家如中国大陆的反制作为，进而导致贸易壁垒的形成。当各国以保护国内市场为主要目标时，将提高进囗关税或采取非关税贸易保护措施，使得相关产品必须於境内生产，高科技业引以为傲的全球分工生产模式恐将成为过去式。届时，以出囗导向为主要经济发展模式的经济体将受到较高的冲击，我国高科技业向以出囗为主，尤其是半导体等关键零组件产业，恐将首当其冲，在全球贸易壁垒下，我国半导体产业受影响的范畴高於前述所估算。

更需关注的是美国对中国大陆以外的地区，是否课徵防卫性关税。我国是全球半导体的生产重镇，我国晶圆代工与封测代工产业规模居全球领先地位，美光更在我国有大规模的记忆体DRAM产能。若美国藉平衡贸易逆差之理由，对自我国进囗的半导体产品课徵高额关税，将迫使我国半导体业出现在美国设厂或扩厂的需求。美光亦可能因此增加在美国的记忆体生产线布局。

(本文作者为资策会产业情报研究所??所长)