三星宣布扩产晶圆代工，将在2012年大幅提高晶圆代工的业务投资，从2011年的38亿美元，增加至2012年的70亿美元，目标只有一个，就是赶上台积电；而目前坐三望二的格罗方德（Global Foundries；GF），近期也悄悄来台，打算收购力晶的厂房，进一步提高产能，目标也同样，就是坐上龙头的位置。2012年将是台积电面临严峻挑战的一年，如何持续维持高获利与竞争力，是台积电的首要难题。

台积电中科新厂动工,经济部长施颜祥与张忠谋一同参观新厂区模型

晶圆代工怎么会越来越多人想赚？理由很简单，就是芯片制程微缩得太快，开发的成本出现三级跳的状况，再加上行动世代的来临，让系统整合芯片（SoC）再一次受到市场的青睐，而面对如此庞大的成本与竞争压力，传统的IDM厂也吃不消，只好把高阶的芯片产能逐渐委外，让代工厂大吃补丸。而这块肥肉也引来了三星这只大野狼。

而面对三星的强势压境，张忠谋虽然在2011年12月初的中科动土典礼上表示：「将获得最后胜利。」但他也强调，三星的确是可敬的对手。这话意味着这场仗将会打的很辛苦，而且得耗上好一段时间。而除了三星之外，格罗方德也悄悄的“骑上头来”，打算收购正陷于水火中的台湾DRAM业者的厂房，进一步缩小与台积电的产能落差。

而这两家公司一前一后的包围，将会给台积电庞大的压力。三星的部分，势必会瓜分掉台积电高阶芯片的市场，特别是在28奈米制程的业务上，而有三星的威胁，也将会降低台积电的议价能力，让技术优势不再明显，压缩了获利的空间。苹果的A6处理器订单迟迟未决就是最好的例子。

至于格罗方德，虽然同样拥有28奈米的技术，但目前仍处于测试阶段，估计与台积电的落差约在1年左右。不过，格罗方德表示，在2012年内，他们就会有28奈米制程的客户投产，并在2013年进展到20奈米，紧追台积电不放，这对于台积电来说也是不可忽视的隐忧。特别是格罗方德还与三星有合作关系，双方共同针对28奈米高介电金属闸极（HKMG）技术进行合作，间接成为三星的另一个打手。

要怎么突围？短期来看，台积电面对三星，除了降价竞争之外，似乎别无他法，不过台积电在晶圆生产上已有深厚的经验，强调服务质量与伙伴关系将是重要的利基点；而面对格罗方德，质量与技术是台积电相对有利的优势，但如果不能持续拉大技术落差，时间将是台积电的最大敌人，随着时间的演进，财力雄厚的格罗方德将会快速的拉进技术差距。

长远来看，技术似乎难以成为台积电最终的优势，20奈米、14奈米，甚至日后的3D IC都有被追赶的空间。比较好的方向，还是把优势转往服务与伙伴关系上，XilinX的FPGA是一个很好的例子。毕竟生意是人在做，稳定长远的合作关系，绝对会强过商场上的阿谀我诈，而这也是人们对三星最大的疑虑。