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[Cover]台灣軟硬整合新思維
硬體撐腰 軟體搶市

【作者: 籃貫銘】   2012年07月07日 星期六

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這不是第一次接觸,所以沒有如地球人碰上外星人般,充滿戲劇張力的互動情景。真相是,他們本來就是在一起的,只是在台灣硬體掛帥的歷史背景下給拆散了,然後等到最近整個產業岌岌可危,才又強迫彼此湊在一塊…


「現在軟體人員與硬體開發之間,存在一個很大的Gap,就是對Firmware和Middleware不熟。」一位擁有二十多年軟硬體開發經驗的業界人士何宇同感慨的說。


他表示,走一趟資策會的教育訓練中心,裡頭有許多人都是在職的業界工程師,他們在工作繁忙之餘,還特別撥出時間來上課。他起初很感動,覺得工程師如此上進,但後來才知,他們都是因為學校沒教C語言,進了業界才發現所學不敷使用,不得已才來進修。


「不懂C語言,我不知道他們要怎麼做軟、硬體整合設計?」何宇同一語道破台灣現在電子科技產業最大的困境。


為什麼台灣的軟體人才會缺乏C語言和組合語言的能力?一個很大的原因,是現在的學校對這些語言的授課要求並不高;第二點,則是現在網路環境與商務應用成熟,只要懂JAVA和HTML幾乎就可以找到工作,因此許多的軟體人才都不願意花心力去專研相對複雜的C語言和組合語言。


但這樣的發展,已經危害到台灣產業想走品牌和系統整合的布局。


「除非你走的是破壞式的創新,可以徹底顛覆目前的產業結構,還發展出一套自己的商業模式,像臉書或是Google這樣,不然你最好老老實實的從基本功練起,特別是在台灣。」何宇同說道。


獨軟、獨硬皆路難行

眾所皆知,「製造」一直是台灣的強項,但長期下來,這個發展脈絡也限制了產業要升級到系統整合設計的可能性與成效。一個簡單的問題,就是管硬體開發的人只在乎規格和成本,使用者介面(UI)和使用者經驗(UX)根本沒花太多心思。


「Performance,正是一項產品成敗與否的關鍵之一。」何宇同明白的說。


他表示,不管硬體也好,軟體也好,大家努力的方向都是提升產品的使用效能。做硬體的,就透過提升規格來改善;而做軟體的,就想辦法利用軟體控制,來提升使用體驗和優化硬體性能,雙方追逐的目標其實是一致的。但問題是,台灣把兩方拆開來做。


一般硬體廠就只管開規格,成本算一算,後面的事就不管了,實際的使用者需求和整體使用經驗並沒有下工夫專研;至於軟體的業者,就把美美的介面做出來,可以安裝和執行就交件了,跑起來順不順,硬體效能的優化(fine tune)與否,也沒有花時間去處理。


這樣的子做出來的產品會有多大的市場?大家都心裡有數。


看看蘋果,他們做產品一定不會把軟硬體分開來處理,從APPLEΙ到麥金塔系列,整體的效能、使用者介面,以及使用者的感受,一定都在做產品開發的時候就考慮進去了。


牽手吧!跨過軟硬整合鴻溝

軟硬體整合設計的重要性,其實不言而喻,但台灣要如何做?才能再圓軟硬一體的夢。


「第一步,就是積極培養熟稔軟硬體整合的人才。」


何宇同舉了一個例子來說明。他表示,過去他們曾經開發一個看股的傳訊裝置,一個團隊大概二十多人,大家花了好幾個月從頭開始做起,包含寫BIOS,設計介面,開發軟體功能,全都自己動手,但最後PO到硬體上卻動不了。於是二十多人回頭去做Debug,但過了近一個月沒有任何進展,東西怎麼就是也動不起來。


最後是一個新加入團隊的日本工程師,憑藉著以前在日本做過類似專案的經驗,用一個很簡單的方法,就解決了一整個團隊花一個月克服不了的問題。


當然,熟悉軟硬體整合設計的人才,目前台灣仍非常缺乏,但至少從現在起,企業經營者就要有朝這個方向來布局的思維,不管是企業自己培養,還是招募海外人才,一定要有所動作,因為現在不做,將來就會後悔。


牽手吧!克服多元平台困境

而在目前講求雲端運算與網路隨身的行動時代裡,軟硬體整合也出現另一個難題,就是軟體在不同平台上的相容性設計越來越複雜,不僅軟體的開發者傷腦筋,硬體人員也深感困擾。


「現在軟體市場存在幾個落差,一個是晶片組與代工廠間的落差,另一個是代工廠與作業系統整合的落差。」Symbio技術長劉俊賢說道。


劉俊賢進一步表示,作業系統與硬體平台的多元化,已經讓行動應用軟體的開發越來越困難,光iOS和Android的作業系統版本就有二十多個,更別說還有不同裝置間的硬體差異要考量,這些都讓軟體開發者面臨很大的壓力。


多元平台不僅增加軟體開發的難度,對硬體設計也是很大挑戰。劉俊賢指出,以台灣的OEM和ODM來說,同一個裝置在同樣的硬體架構下,可能要支援2種以上的作業系統,這對系統製造商來說就是很大的困難。假若是同一裝置採用不同的硬體架構(如不同處理器晶片組),其開發難度又往上增加了好幾倍。


面對如此複雜的開發環境,系統製造商和相關開發者就必須意識到,只有透過軟硬體人員的充分合作,才可能克服行動裝置複雜的整合問題,提供絕佳的使用經驗給消費者。


讓台灣成為軟硬整合最佳基地

在這個硬體微利的時代,台灣其實不太需要過度悲觀,也許我們的起步慢,先天的基礎也不甚優良,但我們其實站在一個很有利的基礎上 - 龐大的硬體資源。只要我們懂得利用,就有機會創造出一番新氣象。


因為台灣是靠製造起家,幾十年下來,已經累積了相當深厚的硬體技術,幾乎所有的電子電機產品,在台灣都有生產和製造,因此不需要外求,就有相對便利的研發條件,目前欠缺的,只是整體性的軟硬體整合經驗,和更具前瞻性的經營策略。


至於如何做到軟硬體充分整合,長期來看,人才的培育是最重要的議題,而這有賴台灣的政府、學界與業者,每一個環節的努力,才能營造出健全、永續的產業環境;短期而言,則是盡快扭轉販賣單一硬體產品的傳統思維,把軟體與服務加進產品開發的流程裡,讓軟體人與硬體人開始好好互動吧!


(本文刊載於CTIMES雜誌248期/2012年6月號)


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