採用產品應用導向的整合平台進行SOC的開發與設計工作，是滿足消費者市場對快速可靠設計要求的唯一可行方法。整合平台包括軟/硬體(H/SW)晶片結構、前置元件庫、預先定義的軟/硬體虛擬元件、快速設計SOC衍生產品的方法及合適的設計驗証流程。

IC設計的大趨勢

電子工業正大步轉向系統單晶片(SOC)設計時代，如果只是單純地對現有的IC設計流程進行改變，將無法適應新的設計挑戰。要使SOC設計成功，就必須大量採用IP重覆使用(IP Reuse)的觀念，才能快速完成設計，導入生產，獲得物美而價廉的零組件，從而滿足市場需求。此外，為了進一步提昇產品競爭力，還須對設計執行優化動作，並快速地開發出各種衍生元件，因此設計方法必須以應用導向的結構為主。目前市場上的設計復用方法大都集中在建構軟式、RTL級的可配置IP模組，它還需倚賴工具將RTL設計轉換成標準元件庫，之後再藉著標準元件佈局繞線工具(P&R)，實現最終的硬式IP區塊。
...
...