據半導體裝置與材料協會（SEMI）分析全球半導體業的復甦可能要延到2002年中，其根據是對通訊業持續成長的預估將帶動SoC的需求，而SoC將刺激可攜式高速率電子產品的消費需求，例如：行動電話、MP3播放機、傳呼機（pager）、PDA等等。

為了迎接這個復甦的機會，許多IC設計公司正面臨著更加複雜的產品所帶來的競爭壓力，解決之道就是要充分利用SoC開發平台來設計晶片，這可以消除因產品必須快速上市，所帶來的壓力。本文介紹SoC設計面臨的挑戰及其三種解決方案，其中可程式系統級晶片（Programmable System on Chip；PSoC）技術能夠極大地提高產品上市時間，遠遠勝過傳統的ASIC設計方法。

隨著晶片尺寸的縮小及元件密度的提高，在單晶片中整合的功能也越來越多。然而，只靠遵循摩爾定律而發展的SoC技術尚不能在晶片上實現所有元件的整合，還需要有無數複雜的設計細節，這包含宏觀的和微觀的、硬體的和軟體的成份。而這些都是實現功能完整的SoC所必需的。
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