光罩成本升高和日漸增加的每批最小量要求，是當前半導體業界的兩種經濟趨勢﹔這兩種趨勢使FPGA元件比與之競爭的ASIC元件，具有更高的成本效益，並使得FPGA元件的市場佔有率，和以FPGA元件實現設計的“價值”不斷增加。隨著FPGA設計“價值”的增加，對於FPGA的“設計安全性”需求也在增加。設計圈中希望FPGA元件的安全性，至少要達到ASIC技術的水準。本文將闡述一些獨特的設計安全性問題及概念，並將FPGA技術（SRAM型、反熔絲型和Flash型）的安全性，與ASIC技術進行比較。本文並將討論由非揮發性反熔絲型及Flash型FPGA的安全特性，所帶來的一種新型商業模式。

設計安全性相關問題

有兩類獨特的設計安全性需求，見(圖一)：
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