博世再加碼30億歐元投資晶片 強化自身半導體業務發展

放眼近年來從汽車到電動自行車、家電到穿戴式裝置，半導體不僅已是所有電子系統不可或缺的一部分，更驅動著現代科技世界的發展。博世（Bosch）除了因為早期便意識到半導體的日益重要性，加碼投資數十億歐元強化自身半導體業務發展。如今，更看好微電子將是博世所有業務領域的成功關鍵，計畫於2026年前再挹注30億歐元投資其半導體業務，作為「歐洲共同利益重要計劃（Important Project of Common European Interest, IPCEI）」裡，微電子和通訊技術領域專案的一部分。

圖一 : 博世加碼數十億歐元投資晶片業務

博世集團執行長暨董事會主席Stefan Hartung日前於德國德勒斯登（Dresden）舉行的博世科技日（Bosch Tech Day）上指出：「微電子即未來，更是博世所有業務領域的成功關鍵。只要能掌握這項關鍵科技，我們就握有通往未來交通、物聯網及『科技成就生活之美』的萬能鑰匙。」

因此，博世預計將投入逾1.7億歐元於德國羅伊特林根（Reutlingen）及德勒斯登，分別興建新的開發中心之外，在未來一年還將額外挹注2.5億歐元，於德勒斯登晶圓廠擴建面積達3,000平方公尺的無塵室空間。Hartung說：「我們正不遺餘力地滿足持續成長的半導體需求，嘉惠客戶。這些微小的零組件，將可為博世帶來龐大的商機。」
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