應材研發新一代半導體製造系統 將大幅提升AI晶片效能

迎接全球AI基礎建設熱潮，美商應用材料公司近日也發表最新半導體製造系統，將專注在3大關鍵領域，分別是環繞式閘極（GAA）、電晶體在內的前瞻邏輯製程、高頻寬記憶體（HBM）在內的高效能DRAM等。進而提升AI運算所需的先進邏輯與記憶體晶片效能，可用來高度整合系統級封裝，優化更高晶片效能、降低功耗及成本的先進封裝技術。

圖一 : 應用材料開發出Centura Xtera Epi磊晶系統，可實現無空隙的GAA源-汲極結構，氣體用量相較於傳統磊晶減少50%。

應用材料公司半導體產品事業群總裁Prabu Raja表示：「隨著晶片複雜度不斷提升，應材專注於推動材料工程突破，改善效能與功耗，以因應AI規模化發展所需。正與客戶展開更早期且更深入的合作，共同開發能加速晶片製造商技術藍圖、並實現邏輯、記憶體及先進封裝領域重大元件變革的解決方案。」

其中為優化效能與功耗效率，當今領先的圖形處理器（GPU）與高效能運算（HPC）晶片採用先進封裝架構，將在多個小晶片整合成複雜的系統。「混合鍵合」則是一項新興的晶片堆疊技術，採用直接銅對銅鍵合方式，將可大幅改善整體效能、功耗及成本，且在大規模量產更低功耗先進邏輯與記憶體晶片時面臨挑戰。
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