台積電(TSMC)計畫將在日本熊本縣的第二座晶圓廠導入更先進的 3奈米製程 技術,代表這家全球最大晶圓代工廠在日本的投資進入新階段。這一擴大投資計畫是在董事長兼執行長魏哲家與日本首相高市早苗會面時正式提出的。據日媒報導,這項投資規模可能達到 約170億美元(約2.6兆日圓),遠高於原先熊本二廠原本規劃的成熟製程布局。
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這座位於熊本的第二座晶圓廠原先主要是規劃生產 6 至 12 nm 等成熟製程晶片,主要針對汽車、工業與日常電子應用。然而,隨著AI、高效能運算、智慧裝置與 5G 應用對高階晶片的需求急速上升,台積電評估後決定將其升級為生產全球最先進製程之一的 3 nm 技術。這代表日本將首次在地量產此先進製程晶片,顯示出該國半導體戰略的重大進展。
這次投資顯示台積電希望透過在不同國家的布局來分散供應鏈風險,尤其是在 AI 等高階晶片需求強勁的背景下。除了在美國與台灣之外,日本也被視為重要的製造基地。
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