英特爾展示AI晶片測試載具 8倍光罩尺寸挑戰台積電CoWoS

為了在 AI 晶片代工市場分一杯羹，英特爾代工部門（Intel Foundry）發布一份關鍵技術文件，並公開展示一款專為未來超大型 AI 加速器設計的AI晶片測試載具（Test Vehicle）。這款樣品不僅展示了英特爾在先進封裝領域的肌肉，更直接劍指台積電長期壟斷的 CoWoS 技術，試圖在矽中介層（Interposer）供應吃緊之際，搶攻亞馬遜（AWS）、Meta 等雲端巨頭的自研晶片訂單。

圖一 : 英特爾代工部門公開展示專為超大型AI加速器設計的AI晶片測試載具

根據英特爾曝光的設計細節，這款測試載具採用了英特爾最先進的 18A（1.8 奈米）製程，並透過升級版的 EMIB-T 與 Foveros 封裝技術，實現了跨越單一光罩限制的超大尺寸。

該載具目前的面積已達到 8 倍光罩尺寸（8x Reticle Size），英特爾更預告 2028 年將挑戰 12 倍。相較之下，台積電目前的 CoWoS-L 約在 3.3 至 3.5 倍光罩尺寸，雖然台積電計畫在 2027 年推向 9 倍，但英特爾正利用「面積優勢」搶占先機。晶片樣品成功整合了 4 顆邏輯處理單元（Logic Tiles） 與高達 12 組 HBM4 高頻寬記憶體，資料傳輸頻寬突破 4 TB/s。
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