隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限，半導體產業正將目光轉向「先進封裝」（Advanced Packaging），藉由異質整合、2.5D/3D 堆疊、Chiplet 模組與光電共封裝（CPO）等新技術，來突破製程微縮的瓶頸。近年來，先進封裝不僅成為推動 AI、高效能運算（HPC）、資料中心及車用電子發展的核心驅動力，更快速擴張為一個高成長的新興市場。

根據市調機構預估，全球先進封裝市場規模將自 2025 年的 403 億美元，成長至 2034 年的 787 億美元，年複合成長率（CAGR）達 7.6%。其中亞太地區的成長率更高達 9.6%，成為全球市場的火車頭。另一份統計則顯示，2026 年整體先進封裝規模將達 482 億美元，尤其以 3D 堆疊技術成長最為迅猛，CAGR 高達 18%。

技術面上，Chiplet 與異質整合為當前最熱門的方案，能將不同製程、不同功能的晶片透過高密度互連（HDI）與矽中介層整合，提升性能與良率；Fan-Out 與 Panel Level Packaging (PLP) 則以降低成本與提升產出率受到青睞，廣泛應用於 AI 與消費性電子。另一方面，隨著 AI 與雲端資料中心帶來龐大頻寬與低功耗需求，玻璃基板、低介電材料以及光電共封裝成為技術突破的焦點，Intel、TSMC 與 Samsung 都積極投入開發。
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