固態MEMS揚聲器及微型熱管理方案商xMEMS Labs宣布，第三屆xMEMS Live Asia系列研討會，將於今年9月16日於台北、9月18日於深圳舉行。本屆研討會探討MEMS技術如何為下一代AI介面設備帶來革命性的設計與效能提升。

xMEMS執行長姜正耀（Joseph Jiang）表示，AI正在改變我們與裝置互動的方式，同時也增加了處理器與熱量負荷。xMEMS Live Asia將展示Sycamore與μCooling技術如何讓新一代更輕薄的對話式AI介面設備和主動式熱管理成為可能，從而提升裝置智慧與系統效能。

今年研討會將聚焦於兩大創新產品的現場實體示範，分別為Sycamore薄型輕量化全頻MEMS揚聲器，以及μCooling全球首款晶片級全矽微型氣冷式主動散熱晶片，能為傳統風扇無法應用的裝置提供主動式熱管理。
...
...