28奈米車規平台邁入量產 聯電與SST合作打破高效能車用晶片成本門檻

隨著全球汽車產業加速轉向智慧化與自動化，車載MCU對處理效能與資料安全的需求正迎來爆發式成長。聯華電子（UMC）與 Microchip子公司冠捷半導體（SST）共同開發的 28 奈米 SuperFlash (ESF4) 車規平台正式進入量產。這項進展不僅象徵著車用嵌入式非揮發性記憶體（eNVM）製程邁入先進節點，更解決了業界長期以來在高效能與成本控制之間的兩難困境。

圖一 : 聯電與SST合作的28奈米ESF4車規平台正式進入量產。

長期以來，車用電子為確保極高可靠性，多停留在成熟製程。然而，面對自動駕駛輔助（ADAS）與車聯網（V2X）所需的大量資料處理，傳統 40 奈米製程已逐漸面臨運算瓶頸。

此次聯電與 SST 合作的 28 奈米平台，其指標性意義在於：它能協助客戶將車用控制器從傳統製程平滑升級至更先進的 28 奈米節點。這不僅僅是體積的縮小，更意味著能在更小的晶片空間內提供更強大的運算力與存儲空間，滿足現代車輛對大容量、高頻率數據存取的需求。

車用晶片必須在極端環境（-40℃至+150℃）下穩定運作。過去，要達到車規等級（Automotive Grade 1）的記憶體製程往往極為複雜，且光罩步驟繁瑣，導致生產成本高昂。ESF4 方案相較於市場上其他 28 奈米技術，顯著減少了額外的光罩步驟。這種技術突破直接降低了製造難度與成本，讓高效能車用電子產品更具市場競爭力。

此外，隨著車輛轉向軟體定義（Software-Defined Vehicles），OTA更新功能成為標配。此次量產的平台特別優化了高容量韌體的存儲效能，這意味著未來車主能更快速、更穩定地完成遠端系統升級，延長車輛的技術壽命。

聯電技術研發副總經理徐世杰指出，隨著車輛邁向互聯與共享，市場對於大容量、高可靠性的儲存需求日益迫切。透過與 SST 的緊密協作，聯電能提供完整的 IP 組合，協助客戶快速搶佔關鍵車載市場。