中芯率先突破製程瓶頸 迫美火速補貼晶片與加碼設限

近來因為中芯率先突破7nm製程、與美國積極促成亞洲晶片大廠「四方聯盟」（Chip4）等話題，讓半導體產業及設備市場再起波瀾。根據TrendForce最新研究預估，以全球各區域12吋約當產能看來，預估到了2025年台灣占比約43%，接續為中國大陸27%、美國8%、南韓12%；7nm（含）以下先進製程產能方面，截至2025年台灣占比約69%、南韓18%、美國12%、大陸1%。相較2022年的格局，顯見美國未來3年將提升先進製程產能占比，而大陸則以成熟製程為主軸。

圖一 : 大陸晶圓代工廠中芯國際（SMIC）在2020年即已利用當時採購的機台研發，開始發展DUV曝光的N+2（7nm）製程技術。

由於美國國會即將在八月進入休會期，上週參眾議院已火速通過全名為「晶片和科學法案」的《美國晶片法案》，只待總統簽署後即正式生效。該草案不僅涵蓋晶圓製造研發與建廠補助、稅務優惠補貼等，同時提出附加限制條款，擬針對獲美國補貼的公司，限制獲補助期間不得在大陸投資28nm以下製程技術，以確保能如其想像中，保護美國半導體競爭力。但TrendForce也表示，目前同時於美國、大陸投資擴產/廠的半導體公司，僅有台積電（TSMC）與三星（Samsung），未來該法案將如何限制兩家業者於大陸投資，值得持續關注。

且美方《實體清單》早已明文禁止將可用於1Xnm及以下先進製程等美國技術，售予被列入清單的公司，所以多數大陸晶圓代工業者便轉向積極擴充28nm及以上成熟製程技術，同時培植自製半導體設備，企圖達成全非美系製造產線。但依TrendForce坦言，現階段美系設備商仍掌握部分半導體製程關鍵機台，尤其是在7nm以下先進製程，仍必須採用美系設備方能製造，短期內要達成全非美系產線的難度相當高。
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