就以往的IC製程來說，工廠所能生產的IC尺寸其實都不大。也由於製程較寬的緣故，能夠整合在一起的零組件並不多。一般來說，會先將大尺寸IC排除，而把其餘的小尺寸IC兜在一起。隨著整個製程技術愈趨精良，IC的尺寸也較以往縮小許多，於是IC設計業者開始思考如何把一些主要的IC整合在一起，系統單晶片(System on Chip；SoC)設計趨勢於是逐漸形成。

更由於當前熱門話題--資訊家電(Information Appliance；IA)對於產品講究輕薄短小的需求影響，使得SoC技術領域成為IC設計業者兵家必爭之地。與IC設計業共存亡的EDA產業，亦在此風潮的推波助瀾之下，後勢看漲。對於IC設計業者來說，選擇符合本身需求的EDA工具，是掌握市場契機的重要關鍵；而對EDA廠商來說，具備提供量身訂作的設計服務，方能獲得客戶的青睞與支持。這兩者間的良性互動，也是SoC發展成功與否的不二法門。

製程技術演進與模組化
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