系統-技術偕同最佳化（system-technology co-optimization，STCO）—透過3D整合技術支援—被視為延續微縮技術發展之路的下一個「開關」。愛美科研究員暨3D系統整合計畫主持人Eric Beyne，以及愛美科3D異質整合計畫主持人Julien Ryckaert，將在本文說明STCO原理、展示3D技術工具箱，並提出兩件具前瞻性的案例：邏輯對記憶體的異質整合（logic on memory）和晶背電源供應（backside power delivery）。

隨DTCO而來的STCO…

半導體產業活在由摩爾定律驅動的「快樂微縮」時代好幾年了。在這個時代，單就尺寸微縮技術（dimensional scaling），就能帶給每個新技術世代在功耗、性能、面積和成本方面所需的好處。然而，半導體產業在過去15年間，已不再沿著這條微縮技術的康莊大道。尺寸微縮技術的收益開始遞減，劃下這個時代的句點。
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