現今的大容量記憶體技術包括 DRAM、SRAM 和快閃記憶體，這些技術是在數十年前發明，已廣為數位裝置與系統所採用。新型記憶體－尤其是 MRAM、ReRAM 與 PCRAM－提供獨特的優點，但是這些記憶體所採用的新材料，同時為大量生產帶來了相當程度的挑戰。

半導體產業面臨的機會與挑戰

應用材料公司半導體事業群金屬沉積產品處全球產品經理周春明指出，物聯網與工業4.0的發展讓資訊量呈現爆炸性的增長。所有資料都必須在邊緣收集，並從邊緣到雲端的多個層級進行處理和傳輸、儲存和分析。要將爆炸的資料轉變為有價值的資訊，將仰賴人工智慧和機器學習。此外，摩爾定律正面臨擴張速度的急遽減緩，已無法再提供功耗、效能和面積成本（PPAC）的同步提升。
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