近年來車載低耐壓MOSFET正在加速向可實現小型化的5050級、以及更小尺寸的封裝形式發展。然而上述小型封裝因引腳間距狹窄和無引腳結構，如何確保其安裝可靠性成為一大難題。為了滿足車載市場多樣化的需求，半導體製造商ROHM在適用於主驅逆變器控制電路、電動泵浦、LED頭燈等應用的車載低耐壓（40V/60V）MOSFET產品中，新增可同時滿足安裝可靠性和小型化等需求的新型封裝產品HPLF5060（4.9mm×6.0mm）。

圖一 : ROHM在適用於主驅逆變器控制電路、電動泵浦、LED頭燈等應用的車載低耐壓MOSFET產品中，增加新型封裝產品HPLF5060（4.9mm×6.0mm）。

新型封裝產品與車載低耐壓MOSFET中常見的TO-252（6.6mm×10.0mm）等封裝產品相比，體積可以更小，透過採用鷗翼型引腳，亦提高了在電路板上安裝時的可靠性。另外透過銅夾片接合技術，還能支援大電流。

採用本封裝的產品已於2025年11月起陸續投入量產。新品已開始透過電商平台進行銷售。

今後ROHM將持續擴充該封裝產品的機型，並計畫約於2026年2月將採用可濕潤側翼成型技術的更小型DFN3333（3.3mm×3.3mm）封裝產品投入量產。另外，ROHM致力於擴充大功率、高可靠性封裝的產品陣容，已著手開發TOLG（TO-Leaded with Gullwing）封裝產品（9.9mm×11.7mm）。