近幾年來，台灣逐漸投入無線通訊領域，技術層次也從純粹的組裝代工慢慢提昇，在WLAN市場更佔有舉足輕重的地位；然而在技術升級的過程當中，國內廠商也碰到了不小的瓶頸，尤其是在射頻技術方面，叡邦微波集合國外射頻經驗豐富的技術團隊，以LTCC（低溫共燒陶瓷）技術，投入射頻模組的設計，希望提昇台灣廠商系統整合技術層次，縮短商品化時程並降低人力資源及測試設備的投資成本。

國內廠商近年來積極耕耘無線通訊領域，不管是在行動通訊或無線區域網路領域都有不錯的成績，但是在關鍵技術如標準的制定，晶片（Chipset）及射頻（RF）模組的設計上國際大廠仍有落差。所以就現階段而言，如何提昇各類模組整合技術的層次，將影響到廠商的競爭力與利潤。叡邦微波科技無線網路事業部副總經理李崑亮表示，該公司於去年初成立，透過經驗豐富的研發團隊，掌握射頻模組電路設計，整合RF主/被動元件為單一模組，並將其導入LTCC基板設計暨量產製程，能有效降低產品體積並提昇其穩定性。

李崑亮進一步指出，LTCC材料與傳統的PCB/FR4不同的是LTCC可以各別在各層板間預先設計線路，並經由各層板的通孔及填孔，填入金屬膏，這些填入的金屬可以作為各層間導電的線路，並具有隔離干擾的功能。基板的各層亦可埋入各式被動元件，而各層的通孔亦可作為散熱的途徑。所以，LTCC因為預先設計好的各層板間的通孔，和PCB/FR4的多層板在壓合後，一次鑽孔有很大的區別。因此PCB/FR4表面將近40％的面積都是孔位。而LTCC卻僅針對有線路需求的路徑分層通孔即可，一般來說LTCC模組的體積是PCB的75％～50％左右。
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