《照片人物　 IR DC-DC部門電腦市場資深行銷經理Carl Blake》

隨著電子產品對於高功能、低功耗的要求日益提高，電源管理元件在其中扮演的角色愈顯重要；在電子產品不斷朝輕薄短小方向發展的趨勢下，電源管理元件的體積也必須跟著縮小，才能「擠」進越來越狹窄的電路板空間。為此，電源管理元件廠商除了必須不斷在元件功能上加強，還得致力於研發將元件體積縮到最小的技術，才能以「小而美」的電源管理元件產品取得市場優勢。

要製造出體積小、功能高的電源管理元件，除了透過日新月異的晶圓製程生產晶片，先進的封裝也是不可或缺的重要關鍵技術；美商國際整流器公司（International Rectifier；IR）DC-DC部門電腦市場資深行銷經理Carl Blake表示，由於在晶片製造的技術上，短時間難以再有比較大的突破，業者想在競爭激烈的電源管理元件市場有所表現，是否能以先進封裝技術推出體積更小的產品、並能達到有效的散熱，就成為致勝關鍵。

Carl Blake以IR推出的最新MOSFET（Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor；金屬氧化半導體場效電晶體）產品IRF6607為例，該產品主要應用在電腦微處理器的降壓轉換器（Step Down Regulator）當中，由於Intel、AMD的新一代Gigahertz級微處理器，運作頻率與電壓需求不斷升高，降壓處理器的反應速度也得跟著加快、甚至達到400A/μs的水準，而必須在1至2MHz的頻率範圍內工作；IRF6607除了能充分支援降壓轉換器發揮高效能，所採用的最新「DirectFET」雙面冷卻SMT（Surface Mount Technology；表面粘著技術）封裝，亦可有效解決元件可能產生的電阻與散熱問題。
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